二手 FICO / BESI Compact Line #9253300 待售

FICO/BESI Compact Line是为半导体元件设计的最先进的包装设备。它是一个多用途的系统，能够包装板、RFM（射频模块）和BRM（构建无线电模块）。此单元以最小的占用空间实现超高性能,并能够处理厚度不超过5mm的材料。FICO Compact Line是一种全自动机器，具有打包部件所必需的所有功能，如拾取和放置、粘合、粘合、剖析和激光标记。BESI Compact Line的拨片头采用基于视觉的高速放置,内置边缘检测。此功能可确保每个模具的精确放置,并消除错位的可能性。该机还提供高级识别功能和各种定位功能。它还能够处理各种各样的包装尺寸和形状。一个特别设计的中央工作室使更大的模具能够精确地放置在封装的中央，以获得最佳性能。CompactLine的封装能力提供了一种高效可靠的封装工艺。这样可以确保所有部件都是安全密封的,以便安全运输和分配。结合功能为长期应用程序提供了封装之间的安全连接。配置文件功能提供了多个配置文件,可以选择适合正在打包的组件的配置文件。激光标记功能可以快速清晰地识别封装上的模具,从而实现快速识别。总体而言,FICO/BESI Compact Line为半导体元件提供了一种全自动、高性能的封装工具。它坚固的设计和先进的功能使它能够处理各种封装尺寸和形状,同时保持精度和准确性。FICO Compact Line具有高度可靠的胶带、粘合、剖析和激光标记功能,为各种包装应用提供了高效的解决方桉。