二手 FICO / BESI MMS-i 105 #9409218 待售

FICO/BESI MMS-i 105是一种微型微型包装设备，用于电子工业的许多领域，特别适合制造小型电子元件和子系统。该系统设计用于封装最大电路板尺寸仅为105 mm x 105 mm的应用程序,同时仍可实现极其紧凑的外形尺寸和高密度的组件。FICO MMS-i 105使用多级弹性体封装技术，利用热和压力将基板和毫米薄膜结合在电路板上的组件上。与传统的表面安装技术相比，由于各层材料之间的粘合，这种技术提供了更好的可靠性。此外,该单元不需要传统的焊接面罩和焊球.这反过来又降低了包装的整体复杂性,并有助于降低成本。BESI MMS-i 105还具有独特的互连技术，称为MDAC Packaging，能够创建非常小的互连，直径只有0.2mm，以及确保机械稳定性。此功能有助于显着降低整体封装的尺寸和重量,并使机器能够封装极其密集、高精度的组件。为了保护组件免受环境影响，MMS-i 105还内置了封装过程。这个过程使用一种光学激活的环氧树脂，将组件密封到包装中，并提供一个完全密封的密封。这样可以确保组件免受灰尘、湿气和静电的影响。总体而言，FICO/BESI MMS-i 105是包装小而高密度元件时的绝佳选择。利用多级封装、MDAC互连和环氧树脂封装技术，该工具提供了卓越的可靠性，同时保持了非常小的外形尺寸。因此，这种资产已成为许多行业的首选，而且往往因其既节省成本又缩短设计时间的能力而被选中。