二手 FICO / BESI TFM 1A #9266263 待售

FICO/BESI TFM1A是一个"封装"系统，旨在加快印刷电路板的组装和封装。这台机器的设计旨在为印刷电路板的自动化组装和封装提供经济的解决方桉，并提供高水平的质量保证和可靠性。该机采用坚固的钢架结构，可提供最大的稳定性和强度，其设计经过优化，可降低噪音和振动。其控制模组包含一个PLC（Programmable Logic Controller）和一个HMI（Human Machine Interface）以方便使用和设置，并为其操作提供高度的准确性和控制。其灵活的设计允许快速转换产品类型,并减少了在组件更简单的情况下给元件喂食错误的风险。机器分三个主要阶段运行；装配、焊接和包装。在装配阶段,使用自动拾取和放置头将元件放置在板的表面上。拾取和放置头使用视觉控制来精确对齐组件并从正确的原点拾取它们。该机的标准喷嘴型装置可处理0.4mm-24mm高度的元件。对于焊接阶段，在电路板上施加焊剂喷雾，并结合重新流动、波浪焊接、补焊技术，保证电导率强接头。还监测合力和高度，以确保部件固定到位。最后，在包装阶段，完成的纸板用保护性消耗品密封，以保护运输，并防止任何与水分有关的损坏。FICO TFM1A机需要最少的维护，其设计和鲁棒性降低了出错的风险，最大限度地减少了频繁人工干预的需要。它还提供了高度的组件兼容性和选择,从而实现了可靠的制造过程和成本降低。高精度运动控制可实现快节奏的制造以及良好的工艺重复性,从而实现高达每小时103.3万个元件的高生产率。