二手 FICO / BESI TFM UF #9360915 待售

FICO/BESI TFM UF（Ultra Fine）是一种提供一致和可重复形成半导体封装的综合封装设备。该系统为精细的螺距线粘结和沟翼铅架样式提供了灵活性。该单元能够为各种类型的封装进行大批量生产,从小型芯片封装（CSP）到一系列翻转芯片设计。通过在空间受限的环境中提供平坦、高纵横比的设计,优化了它,以用于诸如MEMS和传感器等精细节距汽车应用。FICO TFM UF利用沉积、介电蚀刻和通孔金属化技术，创造出坚固、超细的封装轮廓。利用优化沉积技术提高封装可靠性和性能。该技术产生的软件包是： 1.超精细，适用于高密度应用；2.高度重复和持久；3.能够支撑细螺距线粘合，可容纳多达12毫米的介电蚀刻区域。BESI TFM UF通过提供灵活性和模块化进一步简化了设计过程。可选的多主轴传输工具可用于同时传输多个封装，以减少循环时间。此外，包装组装过程是自动化的，需要最少的操作员干预。该机还支持先进的制造技术，包括深层紫外线光刻、溅射沉积、蚀刻和电镀。这些功能能够处理具有挑战性的元件设计和尖端材料结构。总体而言,TFM UF是满足大容量和精细螺距汽车包装需求的理想解决方桉。它提供了线键和翻转芯片封装的优化成型。它的自动化装配过程和先进的制造技术使它能够处理极具挑战性的设计。这种可靠性和性能使其成为汽车应用以及涉及MEMS或其他精确包装需求的理想解决方桉。