二手 DNS / DAINIPPON 629 #9276178 待售

DNS / DAINIPPON 629
製造商
DNS / DAINIPPON
模型
629
ID: 9276178
晶圆大小: 6"
Coater system, 6" Loader / Unloader, 6" Step motor driving system Individual unit control I/H Unit, 6" Wafer handling arm material: SUS304 Wafer loading method: Handling arm with vacuum Digital wafer sensor Step motor driving system Bake, 6" Type: HP + CP H.M.D.S Included Wafer loading method: Wire moving with cylinder Developer spin unit, 6" Develop type: Rotation spray with spin motor Chemical liquid discharge method: N2 Pressurization Wafer chuck size, 70 mm Spin cup Polypropylene resin: Upper: 8" Lower Nozzle type: Spray nozzle Exhaust control system Spin cover: Transparent acrylic Maximum spin motor: 6000 RPM Waste liquid drain: Natural drain Wafer moving: Step motor Coater spin unit, 6" Coating method: Rotation with spin motor Maximum RPM: 6,000 P/R Discharge method: BELLOWS Pump Wafer chuck size, 70 mm Spin cup Polypropylene resin: Upper: 8" Lower (2) Nozzles Type: 1/8" / Track Exhaust control system: Manometer Spin cover: Transparent acrylic Maximum spin motor: 6,000 RPM Maximum P.R Dispense: 20 cc / 1 Strock Waste liquid drain: Manual drain Wafer moving: Step motor Bake, 6" Type: AGILENT / HP / HEWLETT-PACKARD / KEYSIGHT 2-Stage Maximum temperature: 250°C Wafer moving: Cylinder Utilities: Power supply: AC, 110 V, 30 A, 1 Phase AC, 220 V, 30 A, 1 Phase Air pressure: 4 ~ 5 Kg/Cm² N2 Pressure: 3 ~ 4Kg/Cm Vacuum pressure: 60~70 CmHg Spin exhaust: 100 mm (20 mmHg) Bake exhaust: 70 mm (20 mmHg).
DNS/DAINIPPON 629是由日本DNS Screen Manufacturing Co., Ltd.设计的光刻胶设备。该系统用于制造半导体器件和其他复杂结构。利用光敏材料的性能在制造过程中产生亚微米图样。该单元由多个组件组成,包括光源、透镜单元、真空室、步进电机、输入/输出板、控制面板和激光光电池。机器中使用的光源是一种高强度激光,用于高精度测量和记录光敏基板的特性。其特点是分辨率高,功耗低,测量参数的动态范围广。光源连接到由高精度光学元件组成的透镜单元,将激光聚焦在基板上的特定点。激光光电池是一种用于检测曝光区域和测量曝光时间的精密传感器,这保证了光刻胶基板对激光的均匀曝光。光致抗蚀剂基板放置在真空室中,以便在暴露于激光之前进行精确的平整和定位。由输入/输出板控制的步进电动机附着在真空室上,以在x-y轴上精确移动基板。然后使用控制面板输入控制参数,例如曝光级别、曝光时间和曝光区域,以获得所需的结果。一旦光致抗蚀剂基板暴露,成像过程就开始了。然后使用化学或物理蚀刻工艺去除光刻胶材料的裸露部分以创建所需的图样。然后使用各种成像工具,例如扫描电子显微镜、原子分辨率显微镜和扫描隧道显微镜,检查和验证图样的质量。DNS 629工具中的成像工艺有助于生产对制造半导体器件和复杂结构至关重要的极其精细的特征。
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