二手光阻待售

光致抗蚀剂是半导体制造业使用的关键材料。它在光刻过程中起着至关重要的作用,在集成电路(ICs)的制造过程中用于在半导体晶片上创建复杂的图样。它通常由聚合物基质与光敏化合物溷合而成,称为光活性化合物(PACs)或光酸发生器(PAGs)。这些PAC或PAG负责抗蚀剂在暴露于特定波长的光下的溶解度变化。在光刻过程中,一层薄薄的光刻胶被纺成晶片表面。抗蚀剂最初处于液态,流动形成光滑均匀的薄膜。接下来,晶圆通过光掩模暴露在紫外线(UV)光下,其中包含所需的图桉。光使抗蚀剂中的光活性化合物生成酸或其他反应性物质。然后这种酸催化一种化学反应,改变抗蚀剂的溶解度。曝光后,晶片经历了一个显影步骤,其中暴露在光照下的部分光致抗蚀剂溶解在显影溶液中,留下了想要的模式。剩余的抗蚀剂在随后的蚀刻或离子植入过程中充当保护层,将图样转移到下面的材料上。光致抗蚀剂的性能,包括分辨率、线缘粗糙度和对光的敏感性,对制造的IC的整体质量和产量至关重要。正在进行的研发工作着重于改善这些特性,以满足半导体行业日益增长的需求。

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