二手 EEJA / ELECTROPLATING ENGINEERS OF JAPAN Cup-Plater #9249621 待售

ID: 9249621
优质的: 2014
Electro Chemical Deposition (ECD) system Used for gold plating 2014 vintage.
EEJA/ELECTROPLATING ENGINEERS OF JAPAN CUP-Plater是一种「光电抗蚀剂」设备,其设计目的是生产精确度高、公差紧密的元件,并具有可重复性。该系统采用带电粒子沉积的过程,沉积一层紧密粘附在基质上的金属。接着是光刻涂层,随后需要紫外线照射才能从基板上形成或去除金属层。与传统的电镀或涂层工艺相比,该装置具有许多优点。首先,它消除了处理腐蚀性化学品的需要,因为粒子的电荷消除了化学溶液的需要。这使机器成为在制造环境中使用的非常安全的选项。其次,光致抗蚀剂工具提供了更高的精度和分辨率,允许开发需要最少完成后工作的零件。这样可以节省时间和成本,因为可以生产高度精确的零件,而无需大量的后加工或二次加工。EEJA Cup- Plater利用一个自给自足的单元,在其中插入基板。然后基板受到高压环境,允许金属沉积到基板表面。沉积的金属层再受到紫外线照射,有选择地将金属颗粒与基板结合。JAPAN CUP PLATER的电镀工程师允许在汽车、电气和医疗等行业中进行多种应用。这些零件的複杂程度范围从简单的二维零件到三维零件,可以在许多应用中使用。该资产还可用于多种不同的材料,从铝到钛。JAPAN CUP-Plater电镀工程师是快速、安全、准确地生产高精度元件的宝贵工具。该模型消除了使用腐蚀性化学品的需要,其精确度允许在生产过程中节省时间和成本。该设备允许各种应用,可用于各种金属和材料。
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