二手 EEJA / ELECTROPLATING ENGINEERS OF JAPAN Cup-Plater #9279353 待售

EEJA/ELECTROPLATING ENGINEERS OF JAPAN CUP-Plater是一种自动化的电镀设备，能够同时应用多个薄金属层。它是生产具有厚层有机或导电金属图样的设备的理想工具。该系统围绕一个光刻平台而建，在该平台上使用光蚀刻金属基板，允许最上层用单通道覆盖，EEJA Cup-Plater单元装有LED光源，用于照射一系列光刻基板。然后，光线被引导到基板上的传感器，这些传感器记录图样，并在基板表面上有效地形成一层金属薄膜。然后使用蚀刻工艺将图样存储在金属层中。日本杯电镀工程师的光刻平台包括三种不同的光源-紫外线、红外和可见辐射。紫外线辐射用于进行基本图样配准，红外辐射则用于蚀刻金属层。然后使用可见辐射来确保在图样制作过程中准确的层沉积和蚀刻。JAPAN CUP的电镀工程师-Plater的自动控制机器允许多层非常精确和均匀的沉积。该工具可以编程为应用厚度相等的多层，也可以编程为在不同时间应用不同的模式。这使得它成为生产具有极高重复性的极薄层的设备的理想解决方桉。为了获得最佳性能,JAPAN CUP PLATER资产的EEJA/ELECTROPLATING工程师使用了一种基于烯烃的光致抗蚀剂材料,这种材料对金属基材具有很高的附着力。该型号还配备了多个专门设计的电极，以方便光刻材料的均匀应用，并确保清洁蚀刻工艺。CUP PLATER设备操作极为方便,因为所有步骤都是自动化的,而且易于执行。它还配备了内置碎片收集系统，以减少刮擦造成的损失。此外，该单元可以很容易地定制，以适应各种各样的应用和厚度。总体而言，EEJA CUP PLATER是实现薄金属均匀层的宝贵工具。它实现了快速阵列设计,并获得了准确的结果,它是一种高效的解决方桉,可用于单次生产具有厚层金属阵列的设备。