二手 EEJA / ELECTROPLATING ENGINEERS OF JAPAN Cup-Plater #9280787 待售
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ID: 9280787
Electro Chemical Deposition (ECD) system
Used for gold plating
Bench(Inner table): FM PVC material (Ivory)
Attached drawings:
Layout: K133-0001P-1
Process piping diagram: K133-0002M-1
Nitogen piping diagram: K133-0003M-1
Air piping diagram: K133-0004M-1
Vacuum piping diagram: K133-0005K-1
Plating cup:
Cup: HT-PVC material
Plating jigs:
Anode: Pt/Ti
Cathode: Ring type
Top plate: HT-PVC
Top ring: HT-PVC
Bridge disk: HT-PVC
Seal packing: Silicon
Top ring packing: Silicon
Diffuser: HT-PVC
Wafer press cup: Acrylic
Cylinder for pressure
Vacuum tweezers: Teflon(NC)
Reservoir tank:
Tank: HT-PVC
Capacity: 40 L
Level sensors: 2 points: low level ,empty level
Circulation pump: MD-100FY-3, 3 Phase, 200 V
Filter:10" length
Flow meter: 4-40L/min
Heater / Heater fuse: Teflon heater 2KW
Valve: Clean: HT-PVC
Piping: Clean: HT-PVC
Thermo sensor: Pt100 OHM
Di. Water rinse tank:
Tank: PVC
Capacity: 20L
Drain valve: Clean: PVC
Piping: Clean: PVC
Drag-out tank:
Tank: PVC
Capacity: 20L
Overflow: Not equipped
Drain valve: Clean: PVC
Piping: Clean: PVC
Process controller PLC:
Control range: plating control, interlock, alarm
Rectifier:
Capacity: 0-20 V, 4 A, constant current / constant voltage
Waveform: Direct Current
Touch panel:
Recipe choice
Recipe edit
Parameter set
Start
Manual pump operation
Alarm
Auto/Manual choice
Signal tower(3 color):
Plating: Green signal
Stand-by: Yellow signal
Alarm: Red signal
Others:
Hand shower: Front side
(2) Fluorescent light: 20W
Nitrogen gun : Front side
Vacuum tweezer- Front side
Nitrogen piping unit
Air piping unit
Vacuum piping unit.
EEJA/ELECTROPLATING ENGINEERS OF JAPAN CUP-Plater是一种用于电镀过程的光刻胶系统。它是由EEJA（JAPAN ELECTROPLATING ENGINEERS OF JAPAN）开发，以实现高效、高质量、经济实惠的电镀。EEJA Cup-Plater由两个主要部件组成：电镀器和光致抗蚀剂。电镀器是一种工具，用于在基板上施加薄薄的电镀层。它的工作原理是通过基板传递电流，使电镀金属以薄涂层的形式沉积在基板表面。光致抗蚀剂是一种特别配制的液体，设计用来粘附在基板上，并在其与电镀过程之间提供屏障。然后，电镀器将光致抗蚀剂分配到基板上，光致抗蚀剂形成保护膜。该膜将基板与电流绝缘，也防止电镀金属分布在基板上。JAPAN CUP PLATER的电镀工程师设计为与多种基板一起使用，包括金属、塑料和玻璃。它适用于自动放置过程，因为它具有较低的操控力和较高的准确度。此外，它的设计目的是在电镀的分布上提供高度的均匀性，而且非常适合在微加工中使用。EEJA CUP PLATER有各种尺寸和容量，以适应不同用户的需求。Cup- Plater非常适合用于生产高度集成的电子产品，如集成电路、印刷电路板和传感器。由于消耗品和业务用品成本低，它还提供了较低的拥有成本。此外，其坚固的设计和耐用性意味着它可以承受各种环境条件。这种灵活性允许在许多不同的制造设置中使用它。总体而言,JAPAN CUP PLATER的EEJA/ELECTROPLATING工程师为需要电镀的工艺提供了可靠且经济高效的解决方桉。它易于使用，几乎不需要操作员技能，可以自动化的方式用于生产高质量的产品。坚固的设计和高精度使其成为各种电镀应用的灵活可靠的选择。
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