二手 HIRANO TECSEED TM-MC #293608799 待售

HIRANO TECSEED TM-MC是专门设计用于精密电子器件包装的光刻设备。该系统使用光学掩模，用光刻胶覆盖半导体晶片表面。光致抗蚀剂单元是聚合物基的，由甲醛、显影剂、底物和光致抗蚀剂材料组成。光刻机的设计是为了从传统的光刻自由工艺设计。TM-MC工具能够在半导体晶片上形成和蚀刻复杂的图样，具有高精度、精确度和细节。使用HIRANO TECSEED TM-MC的光学掩模在硅晶片上均匀创建光刻胶图样。掩模由透明和不透明区域组成，可以选择特定的横截面在半导体晶片上创建所需的图样。TM-MC光刻胶资产则将光刻胶材料应用到半导体晶圆上。基材浸入光敏材料的溶液中一定时间。在这段时间里，光致抗蚀剂粘附在晶片的表面，掩模的不透明部分阻挡了光致抗蚀剂涂覆透明区域。一旦浸入完成，晶片就会烘烤，使光刻胶变硬。这一烘烤步骤还催化光敏材料，使其牢固地粘附在基板表面。光刻胶模型的下一步是让显影剂去除透明区域中的光刻胶材料。显影剂是一种化学溶液，溶解光致抗蚀剂材料，在不透明区域留下硬化的光致抗蚀剂材料，在透明区域留下基材的膨胀。此过程在晶片上创建所需的阵列。最后,利用蚀刻法建立晶片上的特征和导电通路.蚀刻溶液由水、氯化铵和硫酸组成。蚀刻过程涉及一系列化学反应，溶解未硬化的光刻胶和下层材料。这一过程还在晶圆上创建通道和路径，以重新定位、相交和停止电力流动。HIRANO TECSEED TM-MC光刻设备能够在半导体晶片表面产生高精度的图样和特征,精确度和细节都很严格。这对于精密电子器件封装的开发制造是一笔宝贵的财富。