二手 MAXIMUS 804 #9013168 待售
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ID: 9013168
优质的: 2010
Resist stripper
Automatic lift-off and cleaning system for 2”, 3”, 4”, and 6" wafer
3-axis robot
Class 1
Flat touch screen monitor
Motor spinning speed 1 – 1000 rpm
Motor acceleration 1-50000 rpm/sec
5 liter waste tank with high-level sensor
Stainless steel tank for hot nmp
Carrier agitation and lifting unit
Media recirculation unit
Cryostat for heating and cooling
Up to 80°c
Lift- off process chamber
Brushless dc motor
Drain filter for lift off processing
High pressure system nmp pressures from approx 10 bar up to 180 bar
Programmable chamber rinse system with nmp
Cleaner module (di- water and ipa rinse)
Fully automatic and programmable cassette-to-cassette cleaning system
CE Marked
De-installed
2010 vintage.
MAXIMUS 804是一种设计用于半导体晶圆制造的光刻设备。利用先进的精密技术,保证样品加工和分析的质量控制.该系统需要各种先进的流程，以确保可靠的样本分析。这包括光刻、蚀刻、光刻应用、化学机械平面化（CMP）和沉积。光敏装置大大降低了半导体晶圆的制造成本，能够产生更高精度的结果。这是通过使用真空卡盘来有效地保持晶片，并确保晶片与机器内的每个不同元件之间的精确接触来实现的。其次是光致抗蚀剂的精确应用。光阻剂用于保护晶片不受蚀刻和化学过程的影响，这是半导体制造的组成部分。光刻胶可以通过先进的分光光度计和反射光学工具进行光学曝光，从而确保样品分析和制造中可重复的图样。该资产能够提供高度精确的结果，因为它利用纳米级薄膜和抵抗选择性地蚀刻晶片上的结构。此外，它使用CMP来保证样品的均匀性和平面性。在光刻过程中，光刻胶有选择地以预定的图样涂抹在晶片上。然后将晶片暴露在紫外线下,选择性地对光刻胶进行图样绘制。最后，图桉化的光致抗蚀剂可以被蚀刻和去除，留下晶圆与按照设计形成精确的图样。804光刻胶模型还包括先进的测试和分析特征。这包括激光干涉测量、光学散射、边缘分辨率等先进分析技术。这些特性确保晶片符合半导体制造所需的严格标准。总体而言，MAXIMUS 804光阻设备利用先进的技术和精密的工艺技术，提供可靠、经济高效的半导体晶圆制造。该系统可用于形成具有可重复精度的精确模式，并可用于制造性能可靠、可靠性持久的产品。
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