二手 NEOPMC Electroless Ni-Au Plating (ENIG) #9233634 待售

NEOPMC Electroless Ni-Au Plating（ENIG）是一种用途广泛的电镀工艺，为广泛的应用提供了一种可靠、经济高效的镍和金沉积方式。它应用了一层薄薄的半导体材料如Nickel和Gold，作为电触点，以及一层光致抗蚀剂，以提供耐用性和优异的可靠性，在多种环境下防止腐蚀和腐蚀。这种镀层过程涉及一步化学，在整个表面上均匀地铺设一层薄薄的镍和金。它还生产一种可靠和高性能的涂层，耐磨损和腐蚀，使其成为汽车、航空航天、医疗、电信和消费电子等多种行业应用的理想选择。ENIG相对于传统镀层工艺的主要优点是在应用前不需要任何额外的表面制备。在镀层过程中，首先在基材上涂上一层薄薄的光致抗蚀剂，以防止随后镀层金属扩散。这种光刻胶一般不溶于水浴，在施用前不需要额外的固化。光致抗蚀剂一旦使用，就会暴露在光源（通常是激光）中，因为光致抗蚀剂通过浴池只能暴露所需的基板区域进行电镀。一旦光致抗蚀剂被涂抹并曝光，基板就被放置在一个特殊的ENIG镀液中。浴池中含有镍和金溶液。镍通过溶液的化学还原镀到基板上，而金则通过电扩散过程沉积到基板上。一旦完成了ENIG镀层工艺，光致抗蚀剂被移除，基板就可以进行机械精加工，这往往包括热空气调平工艺。总体而言,NEOPMC ENIG镀层工艺是可靠的高性能饰面的理想选择,可承受各种环境暴露和磨损。这种电镀工艺能够以最低的材料成本提供可靠的性能，从而为各种行业提供了一个很好的选择。此外，这种电镀工艺具有低温要求，而且环保，降低了与传统电镀方法相关的能源成本。