二手 SEMITOOL ECP LT210 CU #9038305 待售
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已售出
ID: 9038305
晶圆大小: 8"
优质的: 1999
CMP - Cu plating system, 8"
(10) Chambers
Module: CMP/CU
SMIF interface: (2) Asyst indexers
Process application: copper plating
Copper process: yes
Batch/single wafer: single wafer
Electrochemical copper deposition in diluted CuSO4/H2SO4 solution with organic additives
Backside cleaning and bevel etching with diluted PIR-Solution
(6) Plating chambers
(4) Bevel etch capsules
External chemical Conc. Control by support tool
Capable of Pulse-Reverse-Plating and DC-Plating and Hot-Entry
ECD Chamber Retrofit: Wet contact rings and finger clean for ext. ring lifetime
Photometric insitu analysis: Cu and H2SO4
Robot Beam
Capsule Retrofit: fingerless rotors
Capsule Retrofit: one piece delivery manifold
Modified bowl return-flow for bubble suppression
M&W Systems chiller
Dynatronix Power Supply Upgrade
Capsules: adjustable flowmeters for chemical supply
UPS-Retrofit: Data Saving in case of power loss)
Plating rotors with extended wafer supporting posts
Currently crated
CE marked
1999 vintage.
SEMITOOL ECP LT210 CU是为晶圆制造和光化学加工而设计的下一代光敏设备。该设备采用了最先进的设计，能够高效的蚀刻和光刻涂层工艺。它配备了一个LT210的CU蚀刻室，这是一个下游曝光工具，允许用户以不同的厚度在整个晶片上均匀涂抹光刻胶。LT210 CU蚀刻腔室采用低压密封腔室，带有旋转圆盘，可最大程度地提高曝光量并加快加工时间。该系统配备了先进的曝光单元，带有产生大量辐射能的靛蓝灯，确保了晶圆表面的均匀曝光。曝光机还包括动态聚焦功能，允许对曝光参数进行更大程度的控制，从而产生优越的工艺控制。此外,曝光工具还具有可调节频率的数字电源,可精确控制曝光过程。该资产还配备了Smart Track Software，该软件允许用户通过集中式计算机化模型来控制和监测工艺参数，如光沉降剂和辐射剂量。该软件还能够即时监控和调整电源,并提供有关过程统计信息的详细数据。此外，该设备还配备了两套程序，分别对应于正负光刻过程。这使用户不仅可以用负极和正极光抗蚀剂涂覆晶片，还可以以同样的精度去除晶片。LT210 CU蚀刻室还包括一个高精度的温度控制系统，以确保最佳的处理温度。总之，ECP LT210 CU光敏装置是一种先进、用途广泛、用户友好的光敏机床，具有良好的工艺控制和优异的曝光效果。适用于多种光化学工艺，如高清洁、抗蚀刻等，为用户提供高产、高成本效益的制造解决方桉。
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