二手 SEMITOOL ECP LT210 CU #9093697 待售
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已售出
ID: 9093697
晶圆大小: 8"
优质的: 1999
CMP - Cu plating system, 8"
(10) Chambers
Module: CMP/CU
SMIF interface: (2) Asyst indexers
Process application: copper plating
Copper process: yes
Batch/single wafer: single wafer
Electrochemical copper deposition in diluted CuSO4/H2SO4 solution with organic additives
Backside cleaning and bevel etching with diluted PIR-Solution
(6) Plating chambers
(4) Bevel etch capsules
External chemical Conc. Control by support tool
Capable of Pulse-Reverse-Plating and DC-Plating and Hot-Entry
ECD Chamber Retrofit: Wet contact rings and finger clean for ext. ring lifetime
Photometric insitu analysis: Cu and H2SO4
Robot Beam
Capsule Retrofit: fingerless rotors
Capsule Retrofit: one piece delivery manifold
Modified bowl return-flow for bubble suppression
M&W Systems chiller
Dynatronix Power Supply Upgrade
Capsules: adjustable flowmeters for chemical supply
UPS-Retrofit: Data Saving in case of power loss)
Plating rotors with extended wafer supporting posts
Currently crated
CE marked
1999 vintage.
SEMITOOL ECP LT210 CU是一种光刻设备，用于半导体工业，以高精度和可重复性生产精密曲面和图样。它由一个最多有四个步进级的双光束室组成，能够在基板上提供高度精确的图像。该系统能够提供多种光刻技术，如光掩模、投影掩模和薄膜。它还具有控制参数的控制垫,例如曝光时间、舞台移位和放大倍数等。该单元采用直接光源、投影光学和探测器的组合来精确对准基板，在各级进行精确的光刻。步进级可以针对各种基板尺寸和形状进行编程，从而在创建的图样中实现高度均匀性。此外，该机采用旋转涂料均匀涂覆光刻层，提高图样精度。该工具可处理多层光刻胶并达到高达10nm的分辨率，可调旋转速度高达5000 rpm。资产与多种基材兼容，包括硅、玻璃、金属等。它还具有一个高灵敏度的数字CCD检测器，以有效地检查模式的发展。该型号的其他功能包括可选的环境控制室、用于增强图像对比度的散热灯、静电场电压监视器等多种安全保护功能以及光钳机构。ECP LT210 CU是一种高效可靠的光刻设备，用于制作高精度的表面图样和设计。凭借其通用的功能集和性能功能,它在准确性、成本效益和速度之间实现了完美的平衡,使其成为各种工业应用的理想解决方桉。
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