二手 SIDRABE WD 200EM #293795312 待售

SIDRABE WD 200EM
製造商
SIDRABE
模型
WD 200EM
ID: 293795312
优质的: 2011
PVD Coater High-intensity effusion source Plasma magnetron source Maximum run length: 300 to 400 mm Voltage: 3‑phase, 400 V (+6% / −10%) Frequency: 50 Hz (±2%) Control circuits voltage: 220 V AC, 24 V DC Hardness: < 5 °dH Conductivity: < 10 µS/cm pH level: 6 – 8 Filtration: < 75 µm Temperature range: 15 – 20 °C Pressure range: 2.5 – 3.0 bar Installed power: 40 kW Process pressure: 1×10⁻⁵ – 5×10⁻⁴ Torr Process: Evaporation of lithium, optional magnetron sputtering of metal oxides Process gases: Argon (Ar), Carbon dioxide (CO₂) 2011 vintage.
SIDRABE WD 200EM是一种光刻设备,在微电子工业中对于制造集成电路、印刷电路板和其他电子元件起着至关重要的作用。这种先进的光刻胶系统旨在通过提供高分辨率的图样处理能力和可靠的性能特性来促进复杂的光刻工艺。WD 200EM单元的核心是其光刻材料,它是光刻过程中的关键组成部分。光致抗蚀剂是光敏材料,当暴露在光下时会发生化学变化,因此非常适合将图样从光掩模转移到基板上。在SIDRABE WD 200EM的情况下,光致抗蚀剂材料被配制成提供优于各种基材的附着力,出色的分辨率,以及广泛的工艺纬度。WD 200EM光刻机的突出特点之一就是其高分辨率性能。该工具经过优化,以产生具有亚微米特征尺寸的精细图样,允许在半导体晶片和其他电子基板上创建复杂的设计。这种高分辨率是通过光刻过程中对光刻胶配方和曝光参数的精确控制来实现的。除了具有高分辨率功能外,SIDRABE WD 200EM资产还提供出色的过程稳定性和可靠性。在半导体工业中,一致性是必不可少的,在半导体工业中,即使工艺参数的微小变化也会导致缺陷和产量损失。WD 200EM模型设计为一批又一批地提供一致的结果,确保模式转移的均匀性,降低过程偏差的风险。此外,SIDRABE WD 200EM设备与广泛的曝光工具兼容,包括i-line、g-line和宽带UV源。这种灵活性使半导体制造商能够选择最适合其特定应用的曝光系统,同时仍然受益于WD 200EM光敏材料的高性能。SIDRABE WD 200EM装置的另一个显着特点是其出色的附着性能。光致抗蚀剂材料与基板表面形成牢固的粘结,确保图样化特征在随后的加工步骤(如蚀刻和沉积)中保持完整。这种粘附强度对于保持图样完整性和防止分层或特征失真至关重要。综上所述,WD 200EM是一种先进的光刻机床,具有高分辨率、优异的工艺稳定性和卓越的附着性能,可用于制造先进的电子器件。SIDRABE WD 200EM具有先进的配方和性能特点,是寻求在生产过程中实现精确模式和可靠工艺控制的半导体制造商的首选。
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