二手 SSC BPE-2708-SP #9194177 待售

SSC BPE-2708-SP是一种设计用于半导体生产和先进多层封装的光刻设备。它是一种获得专利的低温可烘焙光抗蚀剂，具有优异的分辨率、更高的薄膜厚度和改进的轮廓控制。该系统由光刻装置和显影机两部分组成。光敏工具包括两种组件：感光乳剂和酸催化硅聚合物.感光乳剂含有有机重氮化合物、催化剂和紫外线吸收剂。酸催化的硅聚合物含有硅、有机和无机酸的溷合物。这些组分在暴露于光线下反应形成稳定的交联聚合物网络。在暴露于光之后，使用碱性显影剂处理光致抗蚀剂。显影剂由表面活性剂、氧化剂和碱金属氢氧化物溶液组成。表面活性剂有助于去除光刻胶薄膜的暴露区域，而氧化剂有助于增加暴露区域的溶解度。碱金属氢氧化物溶液有助于中和光致抗蚀剂中的酸，增强光致抗蚀剂对底物的附着力。一旦显影剂模型完成，光刻胶就被烘烤过程激活。烘烤过程有助于使薄膜增韧并改善附着力。它还有助于减少针孔,同时提高分辨率和薄膜厚度。BPE-2708-SP设备产生的最终薄膜层具有很高的耐热应力和机械应力。这种优越的性能是由于其低热膨胀和低收缩率。也具有很高的耐化学攻击性，具有优异的润湿性能。薄膜层还能承受高达500 °C的温度剂量。总体而言，SSC BPE-2708-SP光刻系统为生产半导体器件和其他多层封装应用提供了卓越的光刻性能。