二手 SVG / ASML 90 #9070809 待售
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ID: 9070809
晶圆大小: 8"
Track system, 8"
Wafer: notched
(5) Vacuum Bake Ovens
(1) Vapor Prime Oven
(1) Chill Plates
(12) Stations, interfaced
(7) Serial arms
Facilities location: through the floor
Coater and developer direct floor drains with exhausted drain box
IRS rotators and platforms
(1) Coater:
Photoresist Temperature Control
Air Temp / Humidity Control
(2) FAS / Millipore model 250 pumps w/ programming pendant
100cc TEBR Millipore unfiltered pump
(2) 100cc BEBR Millipore unfiltered pumps
(1) 25cc Millipore unfiltered WCDS pump and controller for Track Adhesion Promoter
SVG 25cc Millipore unfiltered pump
Dispense line OD (nozzle tip = 3/8² for Lines # 1.2; = 1/8² for Line # 3)
SVG Pumps and controllers
(1) SS non-coated 3 gallon un-pressurized vessel with 4 liquid level sensors
(2) Developers:
Air Temp / Humidity controller
High flow (2 stream) nozzles and dual chemistry developer fluid dispensing system
(2) Stainless Steel Tefzel coated, 3 gallon pressurized canisters with 4 liquid level sensors
0-60 psi canister gauges
Degasifier on Develop lines
Floor: solid SS spill containment with overflow sensors
Control Module integrated on end station
MCE on IES
SECS I/II interface
Power Requirements 208 volts, 3-phase, star, 60 Hz.
SVG/ASML 90是一种用于制造集成电路的光阻设备。由具有先进多级闸门技术的真空扫描系统、激光扫描曝光、计算机控制处理等组成。这种装置非常适合制造高级半导体生产中常见的细线型式所需的高精度和严密控制。SVG 90扫描机使用串行光束，以最小的散粒噪声实现均匀曝光。该工具可以以高达1000线/秒的速度运行，光束尺寸可以在6到15 µm之间。舞台资产可以以25mm/s的最大速度将模具从曝光移动到显影，并提供10微米的高位置精度和可重复性的非接触式过渡。该模型由计算机控制的扫描和曝光参数可以精确控制制图过程。ASML 90采用激光扫描曝光设备,具有可变的激光功率和光斑大小.曝光时间可以灵活编程,以适应客户的流程需求。该系统之后是一个可编程的开发过程，确保了均匀性，并配备了先进的图像喷射处理技术来预先鉴定回收的标线。最后,对处理过的标线进行自动分类。90年代的高级扫描、曝光和处理功能相结合,提供了一定程度的控制和准确性,使其非常适合生产高精度图桉和细线特征。该单元的灵活性允许使用不同的曝光选项、扩展的过程参数以及改进的质量控制程序。SVG/ASML 90直观的用户友好界面使其易于集成到现有生产线中,并使工程师能够快速查看和调整其设置以获得最佳效果。SVG 90提供的高吞吐量和精确度使其成为半导体生产应用的绝佳选择。
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