二手 AMAT / APPLIED MATERIALS P5000 #197620 待售
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已售出
ID: 197620
晶圆大小: 5
优质的: 1990
Poly etcher, 5"
Processing type: Vacuum
Wafer type: Flat-zone
(2) Chambers
MFC:
Chamber A:
GAS #7: O2 20 sccm
GAS #8: SF6 300 sccm
GAS #9: Cl2 200 sccm
GAS #10: Ar 200 sccm
GAS #11: CHF3 200 sccm
GAS #12: O2 3000 sccm
Chamber B:
GAS #1: O2 20 sccm
GAS #2: O2 300 sccm
GAS #3: Cl2 200 sccm
GAS #5: SF6 200 sccm
GAS #6: CF4 100 sccm
GAUGE:
(2) MKS 390HA Baratrons, 1 torr
(1) MKS 122AA Baratron, 10 torr
System:
TMP: SEIKO SEIKI STP-H200C
TMP Controller: SEIKO SEIKI STP-H201C
Robot
Robot controller
Sub module:
AC Rack
RF Gen (A): ENI OEM-6AM-1B
RF Gen (B): ENI OEM-6B-02
RF Match (A): AMAT 0010-09416
RF Match (A): AMAT 0010-09416
Includes:
Main body
Remote AC rack
Trans
Heat exchanger
(2) NESLAB Chiller
Monitor rack
(2) Side skin
Monitor
Endpoint monitor
Endpoint
(6) Part boxes
Currently stored in cleanroom
1990 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS P5000是一种最先进的化学气相沉积（CVD）反应器，旨在制造高通量、高均匀性的薄膜。该反应堆具有旋转反应物引入设备、晶片卡盘子系统和无孔低损耗排气系统。该单元使用模块化、用户友好的平台构建,用户可以根据其应用程序自定义其计算机。AMAT P-5000的旋转反应物引入工具提供了反应物在底物上的均匀分布，提高了均匀性。这一特性还允许对气体分布和流量进行精确控制。这样可以提高晶片底部的覆盖率以及快速响应时间。这有助于减少沉积时间，提高晶圆均匀性。晶片卡盘子系统是一种温度控制的机械资产，允许在沉积过程中对基板进行精确的温度感测，以确保均匀性。卡盘的温度控制可根据个别工艺要求定制，卡盘的温度范围为-50°C至+400°C。APPLIED MATERIALS P 5000还具有无孔低损耗排气模型。这种设备使沉积压力最大化，并防止形成可降低工艺产量的颗粒物。排气系统还设计为提供出色的单元性能，维护要求低。AMAT P5000是一个灵活和用户友好的机器。它的模块化平台为需要精确控制气体分布和流量的个别应用提供了方便的定制。该工具还提供了优越的均匀性和快速的响应时间，提高晶圆吞吐量和减少沉积时间。APPLICED MATERIALS P-5000利用其温度控制的晶片卡盘和低损耗的废气资产,提供了优化晶片处理的高级CVD解决方桉。
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