二手 ACCRETECH SS10 #293794617 待售
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ID: 293794617
优质的: 2021
Dicing system
Exhaust: 3 m3/min
Drain volume: Maximum 10 L/min
Air:
Pressure: 0.55 to 0.7 MPa
Consumption rate: 213 L/min
Temperature: 20°C to 25°C
Cooling water:
Pressure: 0.3 to 0.5 MPa
Consumption rate: Maximum 1.8 L/min
Temperature: 20°C to 25°C
DI Water:
Pressure: 0.3 to 0.5 MPa
Consumption: Maximum 8.0L/min
Temperature: 20°C to 25°C
Power supply: 200-220V, ±10%, 4 kVA, 3 Phases, 50/60 Hz
Microscope
2021 vintage.
ACCRETECH SS10是一种精密的划线和切片设备,设计用于精密切割和加工半导体材料、玻璃基板和其他用于制造电子元件的脆性材料。该先进系统由ACCRETECH设计,ACCRETECH是半导体行业的知名制造商,以其尖端技术和创新解决方桉而闻名。SS10单元的核心是它的高精度划线和切割能力,这对于在细腻的材料上实现精确的切割和图样以及最小的损坏是必不可少的。该机利用激光划线、金刚石刀片切割、等离子体蚀刻等先进的切割技术,根据具体的材料特性和预期的效果,量身定制切割工艺。ACCRETECH SS10工具的关键特征之一是其集成的前沿技术,包括精确运动控制、先进的图像处理和智能自动化。该资产配备了高精度的线性级、伺服电机和反馈传感器,以确保在切割过程中的精确定位和移动。这种精度水平对于实现半导体制造所需的紧密公差和精确切割至关重要。此外,SS10模型还结合了先进的图像处理算法和高分辨率摄像机,对切割过程进行实时监测和检查。这使操作员能够监控切割进度、检测缺陷或异常,并根据需要进行调整,以确保最终产品的质量和准确性一致。ACCRETECH SS10设备除了具有尖端技术和精密能力外,还提供高度自动化和过程集成。该系统可以无缝集成到现有的生产线和工作流程中,从而实现高效的生产过程和缩短的周期时间。该单元的自动化功能还有助于最大限度地减少操作员的干预,并减少切割过程中出现错误或不一致的风险。此外,SS10台机器采用用户友好的界面和直观的软件控制,以简化操作和编程。该刀具可轻松设置和配置切削参数、切削阵列和工艺序列,使操作员能够在不同的切削任务之间快速切换并优化生产效率。总体而言,ACCRETECH SS10划线和切割资产是精密切割和加工半导体材料和脆性基板的前沿解决方桉。凭借其先进的技术、高精度的功能、自动化功能和用户友好的设计,该模型为制造商提供了一种可靠高效的工具,以实现卓越的切割效果,并提高半导体行业电子元件的质量和性能。
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