二手切割待售
刻字技术是一种精密切割技术，用于电子、材料科学和微加工等多个行业。它涉及在材料中创建细槽或沟槽，通常是薄的基材或晶片，然后可以将其干净地分离或切成小块。这一过程通常从使用高度精确的工具开始，如金刚石尖头的scriber或激光束，在材料表面上创建初始凹槽。此凹槽可作为后续切割的导向,确保精度并控制材料的分离。在划线过程中,必须保持凹槽的可控深度和宽度以及光滑的表面光洁度,以最大程度地减少对材料的任何损坏或应力。这需要专门的设备和技术,例如使用定制夹具、可调刀片或计算机控制的机器,以确保结果一致。沿着划线步骤进行的划线包括沿着创建的凹槽将材料分成各个部分。这可以通过各种方法来实现，包括机械锯切、激光切割，甚至热应力诱导分离。划痕和切丁的最终结果是对材料进行精确和统一的划分，通常用于生产可以组装或进一步加工的较小的部件或器件。该技术在制造半导体、太阳能电池、MEMS（微型机电系统）、集成电路和其他微型规模的器件中找到应用。总体而言，划线和切割是复杂结构的制造和组装过程中不可或缺的一个过程，使不同行业的各种元件的生产具有高精度和质量。
製造商:
显示第
1-30
of
537
发现的结果
过滤器
全部清除
过滤器
537 结果
製造商
-
(149)
-
(1)
-
(3)
-
(55)
-
(8)
-
(1)
-
(2)
-
(3)
-
(1)
-
(1)
-
(6)
-
(1)
-
(1)
-
(1)
-
(1)
-
(20)
-
(1)
-
(2)
-
(3)
-
(3)
-
(1)
-
(2)
-
(1338)
-
(1)
-
(12)
-
(16)
-
(1)
-
(4)
-
(1)
-
(1)
-
(1)
-
(2)
-
(1)
-
(1)
-
(1)
-
(4)
-
(2)
-
(4)
-
(41)
-
(1)
-
(4)
-
(2)
-
(1)
-
(1)
-
(1)
-
(1)
-
(1)
-
(4)
-
(1)
-
(44)
-
(1)
-
(1)
-
(1)
-
(8)
-
(1)
-
(2)
-
(1)
-
(1)
-
(1)
-
(1)
-
(7)
-
(1)
-
(11)
-
(3)
-
(1)
-
(1)
-
(4)
-
(1)
-
(6)
-
(2)
-
(30)
-
(1)
-
(2)
-
(10)
-
(13)
-
(4)
-
(1)
-
(3)
-
(2)
-
(19)
-
(3)
-
(7)
-
(11)
-
(8)
-
(3)
-
(3)
-
(1)
-
(1)
-
(2)
-
(1)
-
(1)
-
(9)
-
(1)
-
(2)
-
(1)
-
(8)
-
(1)
-
(3)
-
(1)
-
(2)
-
(1)
-
(1)
-
(1)
-
(1)
-
(1)
-
(24)
-
(2)
-
(7)
-
(1)
-
(1)
-
(1)
-
(3)
-
(6)
-
(7)
-
(1)
-
(1)
-
(1)
-
(1)
-
(1)
-
(1)
-
(4)
-
(1)
-
(1)
-
(1)
-
(1)
-
(2)
-
(1)
-
(1)
-
(14)
-
(1)
-
(1)
晶圆大小
-
(3)
-
(37)
-
(1)
-
(1)
-
(1)
-
(1)
-
(5)
-
(1)
-
(8)
-
(1)
-
(2)
-
(1)
-
(12)
-
(3)
-
(7)
-
(9)
-
(4)
-
(1)
-
(1)
-
(54)
-
(1)
-
(2)
-
(11)
-
(75)
-
(3)
-
(1)
-
(1)
优质的
-
(2)
-
(1)
-
(2)
-
(12)
-
(13)
-
(8)
-
(8)
-
(27)
-
(33)
-
(51)
-
(45)
-
(57)
-
(22)
-
(23)
-
(46)
-
(54)
-
(41)
-
(72)
-
(50)
-
(34)
-
(43)
-
(110)
-
(57)
-
(35)
-
(39)
-
(52)
-
(30)
-
(29)
-
(11)
-
(1)
-
(6)
-
(7)
-
(3)
-
(1)
-
(3)
-
(6)
-
(4)
-
(3)
-
(1)
-
(1)
-
(1)
-
(1)
-
(968)
找不到你要找的？