二手 ACCRETECH / TSK AWD-10A #101467 待售

ACCRETECH / TSK AWD-10A
製造商
ACCRETECH / TSK
模型
AWD-10A
ID: 101467
Semi-automatic dicing saws.
ACCRETECH/TSK AWD-10A是一种划线和切割设备。适用于加工多种材料,如晶片、玻璃陶瓷基板、塑料箔、易碎电子零件等。该系统由自动晶片装载机、晶片处理机、对准台和机器视觉单元组成。自动晶片装载机将晶片与固定环对齐,能够处理直径达4"和8"的晶片。它还利用激光检测机修正晶片的倾斜角,以保证平稳准确的操作。晶圆处理器是一个大型机械臂,带有晶圆夹。它可以将晶片沿着X、Y和Z轴移动到所需位置,并处理最大重量为5 KG的基板。对准台配有光学透镜和激光工具。它用于测量晶片的角度和位置,通过精确对准晶片相对于光学透镜和激光资产。还可以使用LED点光来促进对准过程。机器视觉模型是TSK A-WD-10A的核心,负责晶圆的实际切割。它包括一个照相机、一个抄写员手臂和一个切刀。照相机用于检测晶片的位置,然后控制抄写器臂在晶片上追踪所需的线。切丁刀片用于沿跟踪线物理切割晶片。操作员可以在专用软件应用程序中对晶圆的切割模式和厚度进行编程。根据切割模式的不同,ACCRETECH A-WD-10 A可以同时执行笔直和圆形切割,以产生厚度均匀的片断范围。设备可以以400毫米/秒的最大速度和0.3G的最大加速度处理晶片。最后,系统包括一个带冷水器的专用冷却单元,以确保始终保持无错误的性能。总体而言,TSK A-WD-10 A是一个高效的划线和切片机的一系列材料。它的自动晶片装载机和晶片处理程序减少了手动对准的需要,而一个强大的机器视觉工具确保精密切割。该资产还具有高速运行能力,可以很容易地为切割模式编程,使其成为高效、准确加工材料的理想选择。
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