二手 ACCRETECH / TSK AWD-200T #9101283 待售
网址复制成功!
ACCRETECH/TSK AWD-200T是为半导体晶片和其他薄材料的切片和铣削而设计的划线和切片设备。它能够以最小的力精确切片晶片,而不会对材料造成任何损害。TSK AWD 200 T配有高精度、高生产力的X-Y精密划线头,可编程用于精密运动。该系统还配备了双变焦激光位移传感器,确保了最佳精度和可重复性。ACCRETECH A-WD-200T旨在提供高速、高精度的操作,可以减少运行时间,提高整体效率。此单元可用于单个阶段或多个阶段操作。单级操作用于切割晶片边缘等大面积,多级操作用于将晶片切成小块。AWD-200T方便用户,并提供可靠的精确度与各种划线排序方法。机器由操纵杆控制,使操作员可以轻松地控制x和y轴。它还配备了24位彩色液晶显示器,显示机器的所有参数。TSK A-WD-200T还可以保存多达10个程序供以后使用,从而使用户能够快速调用程序设置。TSK AWD-200T在x和y轴上提供了± 0.02mm的非常高的精度。这是通过使用带有编码器反馈的高精度级工业伺服电机实现的。该电机能够精确控制x-y轴速度和加速度运动。该工具还有一个可选的自动晶片装载机,可用于加载晶片而无需人工干预,显着提高了整体效率。该资产可用于切割各种材料,包括陶瓷、玻璃、塑料等。它还能够处理从0.2mm到6mm的各种材料厚度。ACCRETECH/TSK A-WD-200T还随附各种可选配件,如双检查激光器和薄膜激光器。双校验激光器用于检查划线条件,薄膜激光器用于测量材料厚度。最后,ACCRETECH/TSK AWD 200 T是一种高精度、高速的划线和切割模型,设计用于半导体晶片和其他薄材料的切片和铣削。其用户友好的设计确保了准确的性能和最佳的效率。它能够处理多种材料厚度,其可选配件使设备更加通用。该系统配备24位彩色液晶显示器,最多可保存10个程序供以后使用,从而显着提高了整体工作效率。
还没有评论