二手 ACCRETECH / TSK AWD-208T #9302530 待售

ACCRETECH/TSK AWD-208T划线/切割设备是一种自动化的晶片切片和薄膜沉积系统，旨在提供半导体晶片中的精密薄膜和插槽。该设备使用自动高精度划线工具在晶片上创建薄膜插槽和图样,划线速度高达0.8毫米/秒,切片尺寸可精确管理至+/-7µm。这使得薄膜的精密沉积具有成本效益。TSK AWD-208T机位于一个紧凑的桌面式机箱中,可通过基于PC的控制工具访问各种功能。其专有的薄膜沉积抄本（TFDS）技术增强了资产的处理能力,确保了高质量和精确的薄膜沉积。此外,ACCRETECH A-WD-208T还提供高级功能,如自动对焦对准模型、自动工具校准和高级虚拟示例准备。对ACCRETECH AWD-208T的自动晶片切割工艺进行了优化，以提供准确、可重复的切割尺寸。精密划线工具能够以0.8毫米/秒的速度精确切割，并提供± 3 µm的可重复性。这种精确度使用户能够实现最小化的非专用区域,从而将其工艺产量提高2%。设备也完全节能，确保最低能源成本。A-WD-208T设计时考虑了用户的便利和安全。在线光学检查系统在切削和切片过程中精确检查晶片，同时提供额外的安全层。该单元提供了一个独特的操作员安全功能,如果发生错误,它将关闭所有流程活动,使其非常适合在需要高度安全和流程控制的环境中使用。总之，AWD-208T是一种高效可靠的精密薄膜沉积技术，具有高速度、精确度和重复性。该工具的自动化水平及其用户安全功能使其成为寻求经济高效解决方桉的行业专业人员的理想选择。