二手ACCRETECH / TSK / DISCO(切割)待售

ACCRETECH/TSK/DISCO制造商提供的划线/切割设备是为半导体制造工艺的精确度和效率而设计的尖端解决方桉。这些系统使用先进的技术将晶片抄写或骰入单个芯片，从而使各个行业的高质量生产成为可能。ACCRETECH/TSK/DISCO划线/划线单元的显着优点之一是其卓越的准确性和可重复性。这些机器利用先进的视觉工具和算法,使切削过程与晶圆上所需的图样精确对齐,从而确保最小的浪费和一致的芯片尺寸。此外，这些资产配备了高速纺锤和智能切割技术，能够实现快速高效的加工，提高半导体制造商的生产率。ACCRETECH/TSK/DISCO划线/划线系统的一个例子是DISCO DAD3650,它是一种全自动划线锯。该系统融合了双臂机器人、高速切割能力等创新功能，以及先进的对准功能，提供精确可靠的效果。另一个例子是ACCRETECH DFD6362,这是一个激光切割系统,它以卓越的精度提供非接触切割,为半导体器件提供高端封装解决方桉。这些模型以及类似TSK TS3-300T的模型为半导体行业的各种划线和切割要求提供了全面的解决方桉。