二手 ACCRETECH / TSK ML 300 Plus-WH #293619501 待售

ACCRETECH/TSK ML 300 Plus-WH为半导体芯片的精密加工提供了创新可靠的解决方桉。它是专门为晶片和硅芯片的安全、准确的涂抹和切割而设计的。该设备具有坚固可靠的设计,可确保其在恶劣的操作条件下的性能。它利用两项关键技术提供了一种安全有效的切削刀刃：获得专利的激光划线技术和开槽划线划线技术。这两种技术都提供了一个可重复的过程，允许对抄写员路径进行精确定位。TSK ML 300 Plus-WH包含强大的气体辅助系统，以确保光滑而均匀的切割。这是由经过优化以确保最大精度的高压空气轴承驱动的。该单元还具有高速数字伺服电机,可轻松调整切削速度。为此,机器还配备了手动控制按钮,可轻松调整切削速度。主动转塔被设计成以不同的速度和多方向旋转刀架。这有助于确保在切割过程中可以施加正确的切割角度和正确的压力。刀具还为晶圆锥度提供了一系列选项,以便切削过程始终精确而严格。ACCRETECH ML 300 Plus-WH配备了先进的安全功能，包括切割头上的集成安全盖和除尘资产，以确保安全的工作场所环境。这些特性对于附近人员和其他人员在使用晶片和芯片时的安全至关重要。该模型的设计目的是在芯片尺寸和每英寸芯片（CPI）方面提供最大产量,同时确保尽可能高的质量。对于那些希望对半导体芯片进行精密加工的人来说，这是一个极好的选择。