二手 ACCRETECH / TSK ML 300 #293616128 待售
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ACCRETECH/TSK ML 300是一种"划线/切割"设备,旨在为半导体和其他高精度工业提供易于控制和精确的切割解决方桉。划痕和切丁都是涉及将材料切割或分离成较小碎片的过程。该系统将这两种方法结合到一个包装中,以实现高效可靠的切割。TSK ML 300单元使用先进的半自动划线/切割机，具有计算机控制的激光切割头。机器安装在稳定的底座上,并使用触摸屏控制器操作。它具有高达6.5英寸（165mm）的激光切割面积和高达8英寸（200mm）的行进面积。这台机器可以切割各种材料，包括硅片、陶瓷、金属和塑料。ACCRETECH ML 300有几种切割模式，包括抄写器、切丁、铣削、烧伤和凹槽。划线模式是半导体公司在需要切割极小的碎片或创建微切割时使用的。这种模式使用激光切割头为细腻的材料提供精确的切割动作。切丁模式用于更大的切口,且精度很高。此模式使用刀片以允许零件和材料的干净分离。烧伤模式用于难以切割的材料,使机器能够快速切割和创建干净的边缘。凹槽和铣削模式用于精密加工和边精加工。ML 300具有一系列安全功能,可确保切割过程中的安全性。机器有一个紧急停止按钮，一个手动切口覆盖和一个接触传感器工具。接触传感器设备会关闭机器,以防刀片撞击工件表面,从而防止工件损坏并提高安全性。此外，该机具有切削速度、激光功率和切削深度等一系列可调节设置。总体而言,ACCRETECH/TSK ML 300是一种先进的划线/切割模型,旨在为半导体和高精度行业提供准确高效的切割。机器的多功能性和切割方式的范围使其成为各种切割任务的理想选择。安全特性确保机器操作方便，降低工件损坏风险。
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