二手 ACCRETECH / TSK ML 300 #9248303 待售

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製造商
ACCRETECH / TSK
模型
ML 300
ID: 9248303
晶圆大小: 12"
优质的: 2008
Laser dicing saw, 12" Laser head: 60,000 Running hours Laser wavelength: 1064 Stealth dicing for wafer 2008 vintage.
ACCRETECH/TSK ML 300是一种创新和精确的切割/切割设备,用于切割和分割材料。它旨在提供业界最高的准确性和生产率。该机提供了速度高达12,000 RPM的精密主轴、双线性导向轴承系统以及优越的Z轴球杆驱动,提供0.1 µm的切割路径。该装置还具有高速行驶机构和自动伺服进给驱动机,可在整个过程中精确定位和切割。在材料切割方面,刀具采用高功率、高效的主轴电机,在短时超载(STO)模式下可提供高达30千瓦的功率,以便在最困难的材料中进行精确的切割操作。该资产配有各种尺寸和配置的划线刀片,直径从10到999 µm不等,可精确切割任何形式或形状的材料,以便广泛应用。此外,该模型还具有一系列可在任何尺寸的材料上产生孔的trepan刀,最大深度为8 mm。该设备采用全自动操作,允许进行无人值守的划线操作,采用多种编程方法,从手轮控制到PC的图形用户界面(GUI)编程,并能够存储多达500个程序配方。此外,还可以在设备中添加可选的视觉系统,以检查切割形状和尺寸以及切割精度,从而确保完成零件的最高质量。TSK ML 300的整体设计经过优化,提供了最高的准确度,同时又具有很高的耐用性和易于使用。从高质量的材料到先进的设计和精密的零件,该机可以为各种材料的切割、切割和涂抹提供可靠、经济高效的解决方桉,具有卓越的精度和生产率。
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