二手BESI(切割)待售

在半导体工业中，划线和切割设备对于将集成电路（IC）或其他材料分离到单个芯片中至关重要。BESI是该领域的领先制造商,它提供高质量的划线和切割系统,提供精确高效的解决方桉。BESI的scribing units explieved advanced technology to perform country and clean cuts这些机器被设计用来处理各种材料，包括硅片、砷化氙（GaAs）、玻璃和陶瓷。BESI的划线工具以其卓越的速度、可靠性和多功能性而脱颖而出。BESI的资产切割采用创新技术将半导体晶片和其他易碎材料分成单独的芯片。这些模型保证了电路的最小损伤，提高了集成电路生产的总产量。BESI的切割设备提供了卓越的精度、高的吞吐量和卓越的质量控制。FSL（Fully Scalable Laser）平台就是BESI划线和切割系统的一个例子。FSL平台结合了激光划线和切割功能，为各种应用提供了一个合一的解决方桉。FSL平台具有缩短工艺时间、提高精度和提高灵活性等优点。它支持精确的几何形状、复杂的阵列和边缘质量控制。总体而言，BESI的划线和切割单元，包括FSL平台，因其尖端的技术、可靠性和满足半导体行业苛刻需求的能力而备受推崇。