二手 DICING TECHNOLOGY Uni-Dice IV #293597023 待售

DICING TECHNOLOGY Uni-Dice IV是一款用于半导体电路制造的最先进的划线/切割设备。利用等离子体射流技术对各电路板的微观特征进行精确切割.Uni-Dice IV采用比传统划线方法更小的功能,可精确控制每个切口,减少对后处理的需求。DICING TECHNOLOGY Uni-Dice IV系统由等离子喷射发电机和切割单元组成。等离子体射流发生器产生能够切割各种半导体材料的等离子体脉冲。它能够产生直径0.4mm的精确等离子射流。切割单元使用双轴控制来精确切割板上的特征。其切割速度高达10,000 RPM，使其能够在板上产生複杂的图桉。Uni-Dice IV旨在提供最大的灵活性和用户友好性。它具有用户友好的图形用户界面（GUI），使设备易于操作和控制。它还提供了一个预定义的切割参数库,使其易于使用。GUI还允许对定制切割操作进行编程。DICING TECHNOLOGY Uni-Dice IV机能切割多种材料，包括铜、铝、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙酯（PET）、聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）、聚氯乙烯（PVC）、聚氨酯、聚碳酸酯（Petherhersulpone）FE）。它还可以处理扭曲的金属链、金属丝线圈和钢丝条。该工具旨在通过减少切割过程中的静电和灰尘堆积,最大程度地减少污染和刮擦风险。此外，它还配备了具有专利气流技术的喷嘴，进一步降低了电路板损坏的风险。此外，它的气流技术最大限度地减少了功耗，这使得它更加环保。Uni-Dice IV还提供了两种不同切割策略的选择。一种用于精细的螺距切割,另一种用于较大的切割。这样可以提高灵活性,减少切割时间和更精确的切割。总体而言，DICING TECHNOLOGY Uni-Dice IV是半导体电路制造的先进划线/划线资产。它能够切割各种材料，具有高精度和最小的损坏板。它也是用户友好、节能和环保的。