二手 DICING TECHNOLOGY Uni-Dice IV #9233011 待售

DICING TECHNOLOGY Uni-Dice IV
ID: 9233011
Wafer dicing saw.
DICING TECHNOLOGY Uni-Dice IV是为工业和医疗设备制造商设计的最先进的划线和切片设备。它是一个自动化系统,能够对半导体、陶瓷、PC板等各种材料进行涂抹和切割。凭借其集成的最先进的软硬件,Uni-Dice IV是终极的设备scriber和dicer。DICING TECHNOLOGY Uni-Dice IV在单元底部嵌入了高精度旋转运动,确保了从单个元件或较大晶圆中获得准确一致的切削结果。龙门安装座允许最多六个轴同时运动,确保沿着任何角度路径的精确切割,深度可达1.5毫米。内置的安装在喷嘴上的废弃物清除装置可清除切削路径中的灰尘并减少叶片堵塞,同时压力流量调节设置会自动优化以适当速率切削的压力。Uni-Dice IV的速度和精确度,使製造商能够快速生产准确而均匀的切丁,同时保持低的生产成本。快速更换刀片可根据切丁的材料轻松更换。这是大批量生产的理想选择,因为刀片可以在不中断过程的情况下进行更改。此外,还可以精确调整切割速度,从而实现最安全、最精确的切割速度。DICING TECHNOLOGY Uni-Dice IV的切割能力是无与伦比的,最大的划线和切割速度高达每分钟10,000个循环。这种速度可以根据用户需求和应用进行调整。机器的刚性钢架保证了最小的振动和一致的质量,而ISR摄像机则不断监控过程,以确保所有切口都能准确进行。此外,麦角加速器工具比以往任何时候都更容易预编程复杂切口的路径。这种灵活的软件环境允许批处理作业,允许用户对单个骰子或整个批处理预编程路径。此外,资产还可以输出处理结果和日志,以及通过局域网提供远程操作控制。Uni-Dice IV是一款先进的型号,旨在为工业和医疗制造商提供可靠、高效的涂抹和切割解决方桉。该设备具有通用的软件和集成的硬件,可确保精确、一致的切割,同时保持较低的生产成本。由于其高效的设计和高精度,该系统一定会彻底改变大批量生产中的划线和切割方式。
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