二手 DISCO DAS 651L #293643331 待售

DISCO DAS 651L是一种用于半导体晶圆加工的划线和切片设备。该系统用于需要将晶片切削或打分成定义形状的应用。该单元配备了XYZ机动化的5轴机，利用超精密的滚珠螺杆驱动工具。资产保证了完美的定位准确性和可重复性。滚珠螺杆驱动模型还允许更精确的切割和划线。DAS 651L设备使用直径125微米的激光束，对晶片进行切割和评分。激光的最大速度为3.2毫米/秒，能够在0.5至5微米的厚度之间进行切割。该系统还配备了自动对焦装置，使其能够以任何形状和大小进行切割或评分。这台机器还可以防止芯片损坏,还可以提高精度。该工具基本上是自动化的，可以从中央控制单元操作。这样可以确保资产高效可靠。该模型设计为用户友好,可根据用户需要进行定制。中央控制单元也可用于监控整个切割和划线过程。DISCO DAS 651L是处理精细微电子晶片的高效精密设备。该系统具有高度精确的切割和评分，确保了高质量的产品和延长的晶片寿命。该单位也用户友好，能够在短时间内生产高质量的产品。该机器也是可靠和经济高效的，使其成为任何半导体晶圆加工行业的理想工具。