二手 DISCO DFD 3D/8 #9291738 待售

DISCO DFD 3D/8是一种划线/切割设备,旨在快速准确地将半导体材料切割成较小的元件。该系统非常适合高精度生产运行，允许处理极小的半导体细节。它结合了最先进的技术和先进的固件，以达到尽可能高的精度。该单元的最大工件尺寸为300 mm，一次最多可处理8个工件。DISCO DFD 3D/8机由三轴运动控制工具驱动。X、Y和Z轴可以响应计算机控制器发出的指令而彼此独立移动。此运动控制资产使模型能够在工件表面上精确移动切削刀片,而不会改变其位置或方向。这样,即使在弯曲的、倾斜的或弯曲的曲面上,也可以进行精确的划线或切割。DISCO DFD 3D/8的切割刀片由500-W激光器提供动力，具有很高的切割速度和精度。这款激光器还配备了自动聚焦功能，以确保激光器聚焦在工件的指定区域，无论其大小如何。此外，设备还配有光学检测系统，在加工过程中对材料进行监控。该单元的直线电动机提供高达2Gs的最大加速度,以使切削刀片保持在指定的切削速度。DISCO DFD 3D/8机还附带一个高级软件工具，可以编程为运行多个操作以及编辑、保存和召回现有程序。它也极易使用，因为控制器可以提供如何操作资产的分步指令。DISCO DFD 3D/8模型是一种高性能的划线/切割设备，非常适合高精度生产运行。它包括三轴运动控制系统、先进的软件单元、强大的激光、自动对焦功能和光学检测机。这使得它非常适合快速、准确地处理各种材料。