二手 DISCO DFD 620 #9197097 待售

DISCO DFD 620是为了先进的半导体晶圆处理而设计的一式一式的划线与切片设备。该系统可用于执行与晶圆处理相关的各种任务，如高级切割、切片、切片和钻孔操作。凭借其高度先进的Dicer模块，它能够通过精确的划线和切割操作实现高精度。Dicer模块能够每小时产生多达600个晶圆划线/切割操作,其高端扫描头和切割软件允许精确控制切割路径。此外,该机器还具有增强的图像识别单元,可实现精确的对齐和定位,以确保精确的划线/切割操作。DISCO DFD620还具有一个负载和卸载站,可以快速高效地安装晶片进行处理。这与视觉机器和运动控制工具相结合，使操作员能够专注于最大限度地提高效率和生产量。DFD 620还配备了手动模式，可以在编排实际生产排序之前，对其进行编程和执行试运行。此外,资产的高级On Strike功能允许操作员在生产过程中在发生意外事件时迅速受到警报和适当干预。设计了DFD 620的切削能力,以最大限度地提高晶圆的生产效率.它的自动化设置允许快速、方便的晶圆传输，其功能可以调整以提供制造商指定的顺序和间隙设置，以提高生产精度。该型号还配备了Fine Feed调节器，用于修改进料定位和螺距，允许高度精确的切丁操作。在安全性方面，DISCO DFD 620结合了三层粒子滤波器设备和激光二极管准直器，用于清洁的工作环境。该系统还提供了一个可选的洁净室包,符合10K类洁净室标准。总体而言，DISCO DFD620是一个可靠且成本效益高的划线和切割装置，配备了高级晶圆加工操作所需的所有功能，精确度很高。它的自动化能力和微调选项允许提高生产效率和降低出错风险,使其非常适合大批量生产设施。