二手 DISCO DFD 6340 #9206542 待售

DISCO DFD 6340是一种"划线/切片"设备，设计用来取薄晶片并准备用于切片或其他变薄过程。它是一个独立的变薄/切削系统,由单帧组成,能够以高达4.2 m/min的同步速度运行。执行的主要操作是锯切，用高扭矩主轴和为工作量身定制的金刚石刀片完成。在切削过程中和切削目的地均建立了透射测量单元，提供晶片锯切参数的非接触控制。该机高度可调，可容纳0.8毫米厚的晶片。它可以容纳300毫米大小的晶片，还有一个可选的夹具刀架， 使其能够在一个通道中切割多个晶片。它使用真空台在切割过程中固定晶片,并且横向传输方向可调节,以便在同一通道中创建不同的模式。进给速度是可编程的,允许在保持精度的同时进行最佳表面论证。DISCO DFD6340可以达到25 ± m μ的切割精度,这对于实现光滑切割和保持晶片的表面完整性是非常建议的。其操作范围是从半导体晶圆的切割、研磨和涂抹。它通过提供先进的加工能力，例如在晶圆表面上创建曲线的能力，使自己与其他工业设备脱颖而出。它也可以用于制图和修剪晶片，以达到期望的结果。在视觉界面方面，DFD 6340拥有简单直观的触摸屏面板，便于操作和监控。这种用户友好的设计以及其完全专用的软件包使这台机器变得用户友好并且易于集成到不同的实验室和生产环境中。总体而言,DFD6340是一种理想的工具,可实现以高生产率对薄片进行精确和精确的涂抹/切割。