二手 DISCO DFD 6340 #9279161 待售
看起来这件物品已经卖了。检查下面的类似产品或与我们联系,我们经验丰富的团队将为您找到它。
单击可缩放
已售出
ID: 9279161
晶圆大小: 8"
优质的: 2003
Dicing saw, 8"
Work piece size: Φ8
X-axis:
Cutting range: 210 mm
Cutting speed: 0.1 - 600 mm/sec
Y1-Y2 axis:
Index step: 0.0001 mm
Index positioning accuracy: 0.003/210 mm (Single error 0.002/5)
Z-axis:
Max stroke: 19.22 (For Φ2" blade) / 19.9 (For Φ3" blade)
Moving: 0.00005 mm
Repeatability accuracy: 0.001 mm
Θ-axis:
Max rotating angle: 360°
Spindle:
Torque N.m:
0.19 (1.2 kW)
0.29 (1.8 kW)
0.7 (2.2 kW)
Revolution speed range: 6,000 - 60,000 min^-1 / 3,000 - 30,000 min^-1
2003 vintage.
DISCO DFD 6340是由精密半导体晶圆加工设备的领先供应商DISCO Corporation製造的高性能划线/切割设备。该系统设计用于处理直径300 mm的晶片，厚度可达0.3mm，晶片夹紧力为20 kN。DISCO DFD6340的基本目的是为半导体制造过程准确地表示划线、正方形和其他复杂的图样，以创建尺寸均匀的切丁芯片。该装置配有三轴移动级，能够定位晶片，精度为+/-2 µm。其主要部件包括高功率紫外线激光器、电信中心变焦显微镜成像机、控制工具和计算机接口。紫外线激光器是一种可调CO2-Type，波长为10.6 µm，能够产生高达300W的波束功率。它还具有产生高达250 µm的光束直径的能力，足以对小尺寸的划线和骰子芯片进行划线。光学资产包括高放大倍率的远心变焦显微镜、自动显微镜水平控制和6轴自动对焦模型。其主要功能是提供清晰实时的抄写员线条图像，以保证其准确性。控制设备基于C+语言，允许用户编程复杂的模式和序列。计算机界面还为用户提供了完整的系统控制和参数调整。集成软件允许用户执行单元监控、自动参数更新等功能。总体而言,DFD 6340是一种高效、精确的划线/切割机器,可提供高质量、一致的结果。它能够处理多种模式和类型的骰子，适合各种半导体制造工艺的需要。
还没有评论