二手 DISCO DFD 6340 #9284125 待售

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製造商
DISCO
模型
DFD 6340
ID: 9284125
晶圆大小: 8"
Dicing saw, 8" Work piece size: Φ8 X-axis: Cutting range: 210 mm Cutting speed: 0.1 - 600 mm/sec Y1-Y2 axis: Index step: 0.0001 mm Index positioning accuracy: 0.003/210 mm (Single error 0.002/5) Z-axis: Max stroke: 19.22 (For Φ2" blade) / 19.9 (For Φ3" blade) Moving: 0.00005 mm Repeatability accuracy: 0.001 mm Θ-axis: Max rotating angle: 360° Spindle: Torque N.m: 0.19 (1.2 kW) 0.29 (1.8 kW) 0.7 (2.2 kW) Revolution speed range: 6,000 - 60,000 min^-1 / 3,000 - 30,000 min^-1 2003 vintage.
DISCO DFD 6340是一款用于半导体制造的高性能划线和切割系统。它是一种超精密设备,能够以更高的精确度进行划线和切割,提供更高的产量和吞吐量,拥有成本低。该系统配备了双同步飞行光学器件,提供了比传统固定光学系统更高的精度和可靠性水平。这样就可以扫描宽广的区域,从而消除缺陷,产生比非扫描系统更高的产量。扫描模式可以针对各种矩阵进行编程,并且可以根据材料和应用在抄写员和剪切者之间进行切换。DISCO DFD6340还拥有高速干泵,不需要冷却气体,并设有无尘工作室。干泵还保证了最高效率、可靠运行和安静的环境。符合人体工程学的设计允许用户站立和控制设备,同时提供更大的灵活性和控制。集成双光束激光机能够切割不同高度达4mm,提供更高的精度和更快的切割速率。激光器可以调整到不同的波长,以配合被切割的材料,而双光束工具允许同时进行划线和切割。高级控制资产允许自动调整切割深度、螺距、宽度和长宽比。它提供高质量、高速的任意形状处理,以及难以切割材料的自动激光功率控制。这确保了最大的处理效率和卓越的性能。DFD 6340为切割和成型半导体器件量身定制。它能够处理镀层基板,半导体晶片长达8英寸的直径,并以超硬金属和抗蚀剂产生优异的效果。用户可以快速轻松地输入数据并修改切割设计,从而确保最大性能和效率。DFD6340的直观操作和控制模型旨在简化和改善用户体验。该设备允许用户通过提前编程切割模式来节省时间,并允许在不离开操作屏幕的情况下快速访问关键参数。常见的参数如激光功率、扫描速度、工作室温度等,在不牺牲精度或吞吐量的情况下,可以轻松调整。DISCO DFD 6340采用最新技术设计,可提供最大性能和效率。精密光学与先进控制相结合,是半导体工业的理想选择。DISCO DFD6340具有高精度、高速度和高质量,可为要求最苛刻的应用程序提供经济高效的解决方桉。
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