二手 DISCO DFD 6340 #9375860 待售

DISCO DFD 6340是一款最先进的划线和切割设备，非常适合大批量半导体生产。用于分离出半导体晶片条的模具。该系统可处理半导体晶片达4Dx2"，每小时最多可切片200个晶片。设备无需任何手动处理即可处理晶片,从而确保整个过程的准确性和可重复性。DISCO DFD6340具有高度精确的划线和低扭矩电动机,旨在减少划线过程中可能导致模具错位或损坏的振动。夹模器可以在不同尺寸之间快速切换,确保每个作业都符合要求的规格。该机还配备了自动定位工具，可以在划痕后和切割前对模具进行精确对准。DFD 6340能够处理尺寸不超过8 "x 8"的各种材料类型。它可以处理任何东西，从普通的塑料和金属，到更奇特的材料，如氟聚合物。它还具有晶圆识别功能，允许识别不同类型的晶圆，并可以帮助检测生产过程中的任何错误。该资产还提供各种基于Web的软件应用程序来监控性能并根据需要进行调整。除了简化的生产能力外,DFD6340还提供一些其他功能,使其成为半导体生产商的理想选择。它带有一个集成的断裂检测器,用于识别模具在切削过程中断裂的实例,并可以在损坏发生之前自动结束作业。易用性也是一个优势，因为其用户友好的用户界面非常直观，提供了适量的定制。总体而言,DISCO DFD 6340是一种功能强大且用途广泛的划线和切割模型,可确保整个过程的准确性和可重复性。它非常适合半导体生产，因为它可以处理多种材料，提供用户友好的界面，同时集成了破损检测器和晶圆识别技术。归根结底，它是任何基于模具的半导体生产工艺的理想选择。