二手 DISCO DFD 6341 #293770919 待售

製造商
DISCO
模型
DFD 6341
ID: 293770919
晶圆大小: 8"
优质的: 2012
Dicing saw, 8" Spindle torque: 1.8 kW Porous chuck table: Φ 200 Spinner table, 8" Flange blade (2) Fluid spinner cleaning nozzles CCD Camera Power: (3) Wires with ground Cutting water: RC3/8 Air: RC1/4 Cooling water (In / Out): RC1/4 2012 vintage.
DISCO DFD 6341是一款高度先进的划线和切割设备,专门设计用于半导体和电子行业各种材料的精密加工。这个最先进的系统结合了尖端技术,为大批量生产环境提供卓越的性能和可靠性。凭借其先进的特性和能力,DISCO DFD6341在刻字和刻字过程中在准确性、效率和质量方面设定了新的标准。DFD 6341的关键特性之一是高速和高精度切割能力。该单元配备了精密的激光切割技术,能够以微米级精度精确切割硅、玻璃、陶瓷、金属等各种材料。这项尖端技术确保了机器即使是最精致、最复杂的材料也能以无与伦比的精度进行加工,使其成为半导体和电子行业苛刻应用的理想选择。除了尖端的激光技术外,DFD6341还具有先进的自动化功能,可以简化划线和切割过程。该工具配备了优化切割路径、最大限度减少材料浪费、最大限度提高吞吐量的智能软件算法,从而加快了处理时间,提高了生产率。此外,该资产的设计便于与机器人处理系统集成,从而实现了整个生产线的无缝自动化,从而提高了效率并降低了人工成本。DISCO DFD 6341还配备了一系列创新的安全功能,以确保操作员安全,最大限度地减少停机时间。该模型设计有多个联锁和传感器,以防止事故发生,并在操作过程中保护操作员免受潜在危害。此外,设备还配备了高级监控功能,可连续跟踪性能指标并实时检测任何异常或故障,从而能够快速进行故障排除和预防性维护,从而最大限度地减少停机时间并最大限度地提高正常运行时间。DISCO DFD6341的另一个关键优势是它在处理各种材料和形状方面的多功能性和灵活性。该系统能够处理各种尺寸和厚度的基板、晶片和组件,使其适合半导体和电子行业的各种应用。无论是切割薄膜、微电子、MEMS器件,还是电源器件,DFD 6341都能适应不同的要求,提供一致、优质的效果。总体而言,DFD6341是一个尖端的划线和切割单元,为半导体和电子行业的大批量生产环境提供无与伦比的精度、效率和可靠性。凭借其先进的激光切割技术、自动化能力、安全特性和多功能性,该机器为行业的质量和性能树立了新的基准,使其成为寻求改进其制造工艺并领先于竞争对手的公司的宝贵投资。
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