二手 DISCO DFD 6341 #293770938 待售

製造商
DISCO
模型
DFD 6341
ID: 293770938
晶圆大小: 8"
优质的: 2017
Dicing saw, 8" Spindle torque: 1.8 kW Spinner table, 8" (2) Fluid spinner cleaning nozzles CCD Camera Power: (3) Wires with ground Cutting water: RC3/8 Air: RC1/4 Cooling water (In / Out): RC1/4 2017 vintage.
DISCO DFD 6341是一种高精度的切割锯设备,广泛应用于半导体工业中,用于切割和涂抹各类材料。这套先进的系统旨在为晶片、基板和其他电子元件的加工提供极高的切割精度、效率和可靠性。该单元具有坚固的结构和高刚度元件,以确保切割过程中的稳定性。它利用自动化光学对准、基于激光的晶圆映射和精确运动控制等先进技术,在切割和划线操作中实现微米级精度。DISCO DFD6341配备了高速主轴电机和一系列切割刀片,以适应不同的材料和厚度。DFD 6341的主要特点之一是其高度自动化和与高级软件系统的集成。该机器能够自动装卸晶片,减少人工操作,并将污染风险降至最低。它还采用智能软件算法优化切割参数,最大限度地减少材料浪费,最大限度地提高吞吐量。DFD6341提供了广泛的切割能力,包括对各种材料(如硅、玻璃、陶瓷和复合半导体)进行切割、涂抹和凹槽切割。该工具可达到± 1 μ m的切割精度,适用于半导体、光子学和电子工业的高精度应用。吞吐量方面,DISCO DFD 6341专为大批量生产环境而设计,切割速度高达100毫米/秒。该资产可以处理直径达300毫米的晶片和尺寸达12英寸的基材,使其适合处理范围广泛的晶片尺寸和形状。先进的主轴电机和切削刀片使模型在保持卓越的边缘质量和表面光洁度的同时实现了较高的切削速率。DISCO DFD6341配备了一个用户友好的界面,允许操作员对切割参数进行编程,实时监控切割过程,并分析切割结果。这些设备可以轻松地集成到现有生产线和自动化工作流程中,使其具有高度的通用性,并可适应不同的制造环境。总体而言,DFD 6341是一款最先进的切割锯系统,它结合了先进技术、高精度切割能力和自动化功能,以满足半导体行业的苛刻要求。DFD6341具有卓越的性能、可靠性和效率,是寻求在晶圆切割和涂抹应用中获得高质量结果的制造商的理想解决方桉。
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