二手 DISCO DFD 6341 #293775280 待售
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ID: 293775280
Dicing saw
(2) Blades
(2) 1200W / 1800 W Synchro spindles for Z1 and Z2
Spindle shaft lock function
DTU 162 Chiller
Sub chuck table
CP Alignment
(2) Non Contact set ups
(2) Blade breakage detectors for Z1 and Z2
Spinner table
(4) Jig carriers
(2) Cassettes
HS-Spec axis system to increase UPH:
X-Axis: 1000 mm/s, (accuracy and velocity)
Y-Axis: 400 mm/s, (accuracy and scale resolution)
Z-Axis: 80 mm/s
Automatic alignment system with macro microscope (7.5x)
Micro microscope (0.75x)
LCD Monitor, 15"
Touch screen Graphical User Interface (GUI)
Hub mount blade: 2"
Condition monitoring function
Automatic wheel cover
Cassette station
Hard Disk Drive (HDD)
USB Port
Auto-kerf-check function
Wheel coolant flow switch and spindle coolant flow switch
Signal tower
CE Mark
EMC conformity
Manual
Transformer: 400 V, 3 Phase, 50 Hz
2022-2023 vintage.
DISCO DFD 6341是为半导体和电子工业而设计的先进的划线/切割设备。这台高精度机器配备了尖端技术，能够精确切割硅、玻璃、陶瓷等用于半导体制造工艺的各种材料。该系统用于将单个模具与晶片或基板分离，这是集成电路和电子元件生产的关键步骤。DISCO DFD6341的主要特点之一是精度和准确性高。该装置利用先进的视觉系统和机器人技术，确保最精确地完成切割过程，最大限度地降低单个模具损坏的风险，并优化制造过程的产量。该机器能够达到微米级的精度，使得它适合切割甚至最小和最复杂的结构在晶圆上。DFD 6341配备了多种切割技术，包括刀片切割和激光切割，允许用户根据自己的具体要求选择最合适的切割方式。刀片切割是一种机械切割过程，使用金刚石刀片切片穿过基板，而激光切割则利用高能激光束烧蚀材料。两种方法均提供高精度和清洁度，确保切割边缘光滑且无碎屑。除了切割能力外，DFD6341还配备了先进的自动化功能，以简化生产流程。该工具可集成到现有的制造生产线中以实现无缝操作,并具有用于加载和卸载晶片的机器人处理系统,以及自动对准和校准过程,以确保一致的切割结果。这种自动化不仅提高了制造过程的效率,而且还降低了因手动操作而出现错误和不一致的风险。DISCO DFD 6341的另一个关键特性是灵活性和可扩展性。该资产可以轻松配置,以适应各种晶圆尺寸和材料,从而适合半导体和电子行业的各种切割应用。无论是用于微芯片生产的切割硅片，还是用于显示面板的玻璃基板，DISCO DFD6341都可以量身定制，以满足用户的特定需求，有可定制的切割参数和工艺配方。总体而言,DFD 6341是一种最先进的划线/切割模型,它为半导体和电子行业提供了无与伦比的精度、准确性和自动化。该设备具有先进的切割技术、自动化功能和灵活性,对于希望在生产过程中获得高质量结果的制造商来说,它是一个非常有价值的工具。
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