二手 DISCO DFD 6360 #293606550 待售

DISCO DFD 6360划线/切片设备是一种精密系统，设计用于对半导体芯片等易碎基板进行划线和划线。该单元由旋转台、激光源、激光光学器件、XY轴、聚焦光学器件和自动对准配件组成。机台为直径10英寸的铝板，采用带有直流电机和机械制动器的滚珠螺杆驱动工具进行精确定位。旋转表最多可容纳四个基板,并且可以使用步骤增量以1度增量索引。旋转台的转速可以精确控制在0到100 rpm之间，制动器可以设置为保持位置，压力高达20N （2kg）。该资产由频率倍增的Nd： YAG激光器提供动力，能够每脉冲产生35mJ。该激光器与同步脉冲发生器、光学拾音器和定制光学器件集成在一起，可实现高精度切割。激光光学器件包括可调节焦距镜头（f=50mm和100mm）,焦距可达9英寸,激光光斑尺寸可达300 um。XY级具有精确的高速定位能力，并配有集成显微镜模型。XY级具有正交驱动轴和带有位置编码器的直流电动机，以确保对舞台运动的精确控制。XY级的微度量分辨率在X轴上等于4um，在Y轴上等于4um，允许切割时具有很高的精度。自动对准设备可以作为一个集体单元独立调整，也可以根据应用程序手动操作。对准系统由激光和引导投影仪组成，可以将基准标记和目标投射到基板上。自动对准装置与激光和XY级连接，确保切口的精度。整体的DISCO DFD6360机是一个高性能和可靠的涂抹和切割工具，具有许多独特的特点。它非常适合各种基材的广泛涂抹和切割应用。通过使用质量力学、激光光学、XY定位和自动对准模型确保资产的精确度，这增加了设备的准确性和可重复性。