二手 DISCO DFD 6360 #293661840 待售

DISCO DFD 6360是一种自动化设备,它通过两个阶段的加工过程来处理半导体晶片和基板-涂抹和切割。划线是在晶片上创建模具的第一步，它涉及将线条切割成硅等材料。切丁是第二步，涉及从晶圆中切除单个模具形状。这两个步骤都具有制造有效半导体模具所必需的精度和精确度。DISCO DFD6360能够以最高的效率处理划线和切割过程。它有一个"偏心划刀"，精度高，速度高达200毫米每秒。偏心划线器使用旋转的刀片，使其能够在材料中划出极精确的细线。刀片的宽度可以根据模具的所需尺寸调整所需的线宽。DFD 6360具有"炮塔头"，能够实现多种划线和切角。这种炮塔头还可以同时利用单通和双通处理，这使得它能够在高精度和高速度的情况下生产小而精确的模具。该系统还有一个全自动晶片处理单元，能够处理直径达十二英寸的晶片。它还具有基于视觉的晶圆对齐机，无需手动对齐。晶片被加载到载波板上，然后被送到划线和切割阶段。DFD6360能够处理所有类型的材料，包括宝石、石英和陶瓷。它还兼容广泛的应用，如电路板、液晶屏幕、太阳能电池等。该刀具精度高，可重复性低，故障率低，非常适合大批量生产。此外，它还配备了特殊的"热数据捕获"资产，能够实时监控所有处理数据，并提供精确的处理控制。总体而言，DISCO DFD 6360是一种高效、精确的模型，设计用于划线和切割半导体。它强大到可以处理大规模生产，同时也保持了小规模生产的高精度和精确度。该设备还具有强大的晶片对准系统和自动晶片处理单元，确保半导体晶片和基板在整个过程中的安全处理。这与它的精确度和可重复性相结合，使DISCO DFD6360自动化晶片和基板划线和切割操作的理想机器。