二手 DISCO DFD 6360 #9279427 待售

DISCO DFD 6360是一款专为半导体行业而设计的涂抹和切割设备。该系统利用激光制造高精度划线或刻度来切割半导体晶片和基板，公差在亚微米范围内。该单元包括DISCO DFD6360主单元和可容纳scriber、saw或laser dicing工具的附加工具。这允许用户选择与自己的特定应用程序相关的scriber类型。DFD 6360机器采用了先进的运动技术,可实现高精度和精确的运动控制,同时将噪声级别保持在最低水平。该工具采用Z-Axis控制器、空气轴承、电机RPM和编码器分辨率来控制舞台，在所有三个轴上提供高速。DFD6360还包括一个现场可编程门阵列（FPGA）,它允许精确控制指令、运动控制、驱动器控制和其他资产功能。划线/切丁模型设计用于处理多种基板，包括半导体晶圆、陶瓷基板和薄基板。该设备采用集成激光系统，可进行高精度和高精度的划线和切割。激光可以将基板切割到最小50 μ m的宽度。该单元还支撑着多种气动工具，如刀片、锯片、钢丝锯等。机器包括一个自动补偿和检查工具，以确保所有的抄写员或骰子是最高质量和准确性。资产在加工前对每一个基板应用激光补偿和铜补偿，允许更精确的切割。该模型还能够应用自动曲线补偿和激光切削路径修改，以进一步优化性能。DISCO DFD 6360配有图形用户界面（GUI）和功能强大的软件,为配置和操作设备提供了易于使用的平台。用户可以从预设参数中进行选择,也可以为不同类型的基板及其应用程序创建自定义设置。该系统包括一系列安全措施，包括互锁、安全围栏和紧急停止按钮。DISCO DFD6360是小型和大型生产线的理想选择,能够处理各种基材尺寸。这一单元用于切割半导体晶圆和其他基材在多种行业，包括医疗、电子、汽车和光电子。这种划线/切片机具有先进的运动技术，精确度小于1 μ m，以及强大的集成环境，可实现准确高效的基板加工。