二手 DISCO DFD 6361 #9223619 待售
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已售出
ID: 9223619
晶圆大小: 12"
优质的: 2006
Dicing saw, 12"
Upgraded hardware for loading, spinner ionizers & barcode reader function
Load & unload wafer on same cassette
Attributes:
CDA
CO2
N2 & DI Water
Modules:
Loading / Unloading section
Transport section
Spinner section
Cutting section
Power rating: 200-240 VAC +/- 10%, 50/60 Hz, 3 Phase, 18 A (Full load amps)
2006 vintage.
DISCO DFD 6361是一款使用超高精度划线/划线技术提供半导体晶片精确一致的微加工的划线/划线设备。该系统采用高分辨率激光和先进的二维扫描仪,利用激光脉冲和定时控制创建复杂的模式。该单元配备了集成的软件控制和监控机器,以确保高精度和对划线/划线过程的控制。DISCO DFD6361具有高度精确、自对准的激光头,由高精度级和步进电机驱动。这样可以从一个晶片到另一个晶片进行可重复、精确的阵列。该工具还安装了可编程激光点阵尺寸,以实现更复杂的图桉设计,并增强了金刚石抛光切割刀片,以获得更高质量的标记。集成激光功率控制器可以精确调整光束功率输出,以确保使用的半导体晶圆材料的可靠切割和标记。DFD 6361还包括一个快速、基于视觉的晶圆放置和模式注册资产,允许晶圆坐标和抄写线起始点的轻松准确的注册。同一型号还提供激光头相对于晶圆边缘的精确2D对准,以及其自身的平面内/平面外级运动。此外,该设备还配备了一个监测系统,不仅能确保准确性和控制性,而且还能提高其稳定性和安全性。总体而言,DFD6361提供了精确和一致的半导体晶片微加工。其高精度激光头,加上其精确的晶片放置和图样配准,保证了工艺的准确性和控制。此外,综合软件控制和监测装置能够精确调整激光输出,以便对晶圆材料进行可靠的切割和标记。所有这些特性使机器成为精密微加工的绝佳选择。
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