二手 DISCO DFD 6361 #9232870 待售
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已售出
ID: 9232870
优质的: 2014
Dicing saw
For half cutting and edge trim cutting
Spindle power: 1.8 kW
Spindle speed accuracy: ±6%
Cutting table, 8"
Spinner table, 8"
NCS
Blade hub, 2"
Type: Flange
Copy recipe: Compatible
Frame and cassette type: Standard size
Kerf check function: Once / Twice
Spinner atomizing nozzle
Cutting nozzle: Flow rate range
Blade coolant nozzle: Flow rate range
Cleaning nozzle: Flow rate range
Water curtain: Flow rate range
Cutting water flow control: Auto
High microscope: 7.5
Low microscope: 0.75
No noise
Accuracy check requirement:
X-Axis yawing: ≤3um / 310mm
X-Spindle 2 perpendicularity: ≤5um / 210mm
Z1 and Z2 Repeatability: ≤0.5um / 20 times
SP1 and SP2 Runout: ≤1um
Chuck table flatness: ≤5um / Φ200mm
NCS Repeatability: ≤3um / 20 times
Workbench parallel accuracy:
X-Axis: 0.008 / 200mm
Y-Axis: 0.008 / 200mm
Machine power: 380V
Transformer: 380V - 200V
2014 vintage.
DISCO DFD 6361是一种为精密半导体应用而设计的自动划线和切割设备。该系统的设计允许对半导体材料进行高精度划痕，以及一旦划痕后对材料进行精确划痕。该设备体积小巧,易于使用,具有出色的准确性、速度、可靠性和可重复性。DISCO DFD6361的核心是其先进的激光划线处理器。这种处理器使用激光束将晶片材料精确地涂抹成构成半导体元件的单个帧阵列。激光处理器能够高速划线（每秒最多60次划线操作）,同时保持每帧的出色精度和均匀性。机器的切块部分允许框架用金刚石锯片精确切块，确保了整洁精确的切块操作。切割运动由高精度定位级驱动,允许以各种角度进行高精度切割,从而获得更精确的结果。该工具还内置了夹具资产，因此操作员可以轻松地将晶片固定起来，以实现更安全、更可靠的切割。DFD 6361型号易于使用且用途广泛,能够处理各种不同的半导体形状和尺寸。该设备还旨在通过减少体力劳动和提高效率将成本降至最低。凭借紧凑的尺寸，它也可以集成到现有生产线中，而不会占用大量空间。总体而言，DFD6361是一个高度可靠和精确的系统，设计用于半导体材料的快速和精确的划线和切割。该机具有先进的激光处理器、精密切片阶段和安全夹具，能够产生无与伦比的精度和效率。这使得它成为那些需要准确可靠结果的半导体行业的理想工具。
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