二手 DISCO DFD 6361 #9254587 待售

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製造商
DISCO
模型
DFD 6361
ID: 9254587
晶圆大小: 12"
优质的: 2005
Dicing saw, 12" Machine main breaker rating: 20A Maximum load: 8A Interrupt current: 14,000 A.I.C. Spindle maximum revolution: 60,000 min^-1 Maximum AC power: 200 V, 50/60 Hz, 3 Phase, 6.9 kVA Air: 0.5MPa 378 L/min (ANR) Clean air: 0.5MPa 265 L/min (ANR) N2: 0.5MPa 35 L/min (ANR) Cutting water: 0.2MPa 14 L / min Cooling water: 0.2MPa 3 L / min Power supply: 200-240 VAC ±10%, 50/60 Hz, 18 A, 3 Phase 2005 vintage.
DISCO DFD 6361是一款先进的半导体划线和切割设备。它是为利用激光技术大批量生产晶片而设计的。系统使用高功率激光将所需的形状和深度划入晶圆,然后用气刀吹出大颗粒。然后,一个特殊的滚子切片锯对晶片施加压力,以便将晶片的小块分开。DISCO DFD6361单元设计用于高精度切割,用于精细螺距生产尺寸。它配备了双束激光器和可提供高精度和重复性的滚动/旋转切割头。还包括一个用户友好的触摸屏界面,以最大限度地提高可用性。该机器还采用无屏蔽工艺,不接触有害系统。DFD 6361具有高速切割速率,能够生产各种精密度高达2 µm的独立微零件。该工具还与GaAs、Si和蓝宝石等一系列基板兼容。此外,该资产还具有独特的晶片提升机构和可编程零件卡带收集器,以确保安全、自动的晶片堆叠和卸载。DFD6361是半导体器件生产的重要组成部分,其精度、精确度和效率都很高。它设计为用户友好,并提供先进的性能,以满足最高的工业标准的准确性、速度和吞吐量。
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