二手 DISCO DFD 6361 #9268226 待售
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已售出
ID: 9268226
晶圆大小: 12"
优质的: 2012
Dicing saw, 12"
Clean air: 0.5 MPa, 1175 L/min (ANR)
N2: 0.5 MPa, L/min (ANR)
Cutting water: 0.2 MPa, 14 L/min
Cooling water: 0.2 MPa, 3 L/min
Spindle revolution: Maximum 60,000 min^-1
Main breaker: 20 A
Maximum load: 8 A
Interrupt current: 35,000
Air: 0.5 MPa, 570 L/min (ANR)
Does not include Hard Disk Drive (HDD)
Power supply: 200-240 VAC ± 10%, 50/60 Hz, 18 A, 3-Phase
2012 vintage.
DISCO DFD 6361是一种最先进的划线和切割设备,在一个生产系统中结合了锯型划线和激光划线工艺。这一尖端技术被用于生产各行业的半导体晶圆。该单元能够处理广泛的材料,包括硅、砷化氙(GaAs)、磷化铵(InP)和氮化氙(GaN)晶圆。它提供了较高的吞吐量,并配备了多种功能,以确保精确切割和高产率。DISCO DFD6361的核心是一台扫描机器,它可以对多个表面进行精密的划线和切割。该工具由直观的用户界面控制,该界面提供对各种切割和定位参数的访问,以及存储作业配方和配方库的能力。该资产还包含高速线路跟踪和纠错功能,以确保尽可能的最高精度。DFD 6361还提供了几种材料处理选项,包括响应式真空夹紧模型和可选的内部样品盒式磁带。它还能够序列化独特的产品跟踪,允许生产成本效益高、产量高的半导体晶片。设备还配备了用于检查破损和特征识别的视觉系统,支持自动化生产操作。此外,快进功能和慢切片功能均可用于高效生产。DFD6361是一种小型设备,占地面积小,设置最小。密封的墙体施工,既安全又易于清洁。此外,该装置还设计用于各种外围设备,如激光、抛光系统和专用粒子收集装置。此外,这台机器的设计使得它可以在洁净室或工厂的环境中使用,而且修改最少。总体而言,DISCO DFD 6361是一种先进的技术,旨在最大限度地提高效率、提供卓越的产量并提供卓越的性能。它是一种可靠、经济高效的划线和切割工具,具有多种特点和功能,可确保半导体晶片的生产质量一致。
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