二手 DISCO DFD 6362 #9115159 待售
看起来这件物品已经卖了。检查下面的类似产品或与我们联系,我们经验丰富的团队将为您找到它。
单击可缩放
已售出
ID: 9115159
晶圆大小: 12"
优质的: 2013
Wafer dicing saw, 12"
Windows XP software
Kerf monitoring
(2) CCD Cameras
Blade breakage detector for Z1 and Z2
Hard disk allows the user to store 1000 different device programs
Graphical user interface (Interactive menu operation) with Touch screen monitor
Auto cassette loading with wash station
Fiber optic direct lighting
(2) 1.2 KW low vibration air bearing, Synchro, Non-seizing spindles
Automatic chuck table rotation (380 degrees)
Stepping accuracy 3 microns (0.0001”)
UV irradiation unit
2013 vintage.
DISCO DFD 6362是为提高薄膜制造工艺的精确度和效率而设计的尖端划线和切割设备。该系统设计用于精确创建高精度的凹槽和缝隙,可用于在薄膜上创建特征,如导电线、互连和介电层。DISCO DFD6362由一个充满惰性、非氧化氮气的高性能玻璃切割空间组成。该装置采用激光划线和切片机,可在薄膜上高精度蚀刻图桉。激光能量集中在特定的频率和功率水平,以便在薄膜上创建所需的特征。激光还具有在薄膜上产生无氧化物边缘的能力,无需进行后处理清理。DFD 6362是一种模块化工具,允许薄膜基板的最大利用率和灵活性。该资产设计用于高速生产过程,允许高吞吐量和快速周转时间。该模型利用计算机数控(CNC)来精确地引导激光并创建所需的模式。设备是完全自动化的,可以与现有的生产流程集成。该系统在设计时考虑了高度的安全性,能够在严密的安全参数内运行。单位内部使用的氮气无味、无毒、无刺激性,安全用于各种环境。此外,激光机器还配备了激光安全电路,在任何不安全的操作条件下自动关闭激光工具。DFD6362是制造商的通用可靠解决方桉,为薄膜生产过程提供了高度的准确性和效率。该资产能够精确地在薄膜上刻画和蚀刻图样,并且所需的后处理清理最少,从而提高了生产速度并节省了成本。
还没有评论