二手 DISCO DFD 6362 #9117871 待售

DISCO DFD 6362是一种高精度的划线和切片设备，用于切割和分割半导体晶圆、液晶面板等细腻材料。该系统使用划线激光工艺，而不是使用金刚石锯或机械刀片。这种激光工艺提供了精确的切割，减少了易碎材料切片过程中断裂和破损的发生。DISCO DFD6362由几个部分组成，包括一个X-Y表、一个主轴单元、一个旋转表、一个划线激光单元和一个气束。X-Y表是一种精密的移动表，允许精确定位晶圆或设备进行切割。它设计为沿着两个轴移动，可以精确定位基板进行切割和分割。主轴单元是在切割开始时负责将基板固定到位的工具。它还有一个真空装置，帮助保持基板在操作过程中安全到位。旋转台是允许基板旋转以匹配切割激光器角度的旋转驱动器。Scriber laser unit是一种高精度scriber laser，以精确度和时间效率切穿材料。它配备了许多不同的激光参数，可以设置这些参数以达到预期的效果。最后用气束吹走切割区的碎屑。DFD 6362可用于切割晶片、层压板和平面材料等多种应用。它具有很高的耐用性和可靠性，使其成为在广泛的设施中生产使用的绝佳选择。激光切割机可以配备不同的激光头，允许不同材料的激光功率变化。此外,它还配备了可快速调整和更改的运动控制机器,以及使激光头参数和切割速度更容易编程的触摸面板工具。这一资产非常适合敏感材料的高精度、多步切割，提供一致、高质量的效果。此外，激光切割工艺无接触，无灰尘，有助于减少被切割材料出现断裂或缺陷。由于它的高性能和灵活的功能，DFD6362是一个很好的资源精确划线和切割的需求。