二手 DISCO DFD 640 #9158353 待售

DISCO DFD 640是一种"涂抹和切割"设备，设计用于将晶片精确切割和分离为单个芯片。它利用金刚石尖端的划线刀片，沿着硅片表面进行一系列径向和线性切割，造成干净的断裂和最少数量的损坏芯片。该系统提供高达8英寸直径的晶片的高速、高精度切割和个性化。此外，该机设计为保持每一个晶片的厚度一致甚至大小。该单元的基本设置由电动XYZ级、直线电动机和主轴电动机组成。XYZ级用于为划线和切片过程定位晶片。线性电动机用于控制划线头沿晶片表面的运动。主轴电机用于微调划线头和晶片之间的对准。DISCO DFD640配备了多种功能，使其成为精密晶片切割和涂抹应用的理想选择。该机具有高精度的精密反馈控制机，精确度，以及高扭矩动力驱动，以提高生产率。划线头安装在固定的底座上,这有助于确保一致的角度精度。该工具还能够容纳各种切割工具，包括圆形划线刀片、月牙形切割刀片和菱形尖端划线刀片。通过先进的控制系统实现了DFD 640资产的精度和精确度。这些系统使用光学激光位移传感器（OLFD）,该传感器使用高功率激光器来精确测量XYZ级和划线头的运动。该模型还可以结合晶圆应变仪检测晶圆厚度的变化，以及晶圆倾斜检测器，以确保晶圆即使在划线过程中仍然存在。DFD640设备是一种非常可靠和高效的半导体晶片切割和涂抹解决方桉。它具有高精度、一致的性能和先进的功能,能够可靠地生产单个芯片,且损坏或污染最小。